삼성 에서 꺼내든 차세대 반도체 어느정도일까요?

Question

이번에 첫 선보이는 반도체 반응이

국내보다는 해외반응이 좋다고 하는데요

국내반응은 냉노적인지 모르겠지만요

어느정도 성능을 자랑을 하길래

반응이 좋을까요?

Answer 1

안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.

삼성전자가 미국 FMS 2026 반도체 학회에서 처음 선보인 차세대 기술은 인공지능 성능을 극한으로 끌어올린 혁신적인 구조를 자랑합니다. 가장 화제가 된 반도체는 연산 칩 위에 고대역폭메모리를 수직으로 쌓아 결합한 새로운 형태의 3D 패키징 개념 모델인 zHBM입니다. 이 제품은 기존 차세대 메모리로 개발 중인 HBM5와 비교해도 데이터 처리 속도가 무려 8배나 빠르고 전력 효율은 3배나 높습니다. 메모리를 수직으로 직접 붙이는 웨이퍼 본딩 기술을 사용하여 크기는 줄이면서도 데이터 저장 밀도를 기존보다 10배 이상 높였습니다. 여기에 인공지능 연산 장치와 메모리를 하나로 묶어 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 원스톱 턴키 솔루션 전략까지 함께 내놓았습니다.

Answer 2

안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.

최근 삼성전자는 FMS 2026에서 연산용 칩 위에 메모리를 수직 적충해서

성능을 극대화하는 것에 성공한 차세대 3D 구조의 zHBM 과 온디바이스 AI용

zNAND-O 를 공개하였고

이게 상당히 기술적 성능이 뛰어나다고 합니다.

Answer 3

안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.

삼성전자가 세계 무대에서 선보인 HBM4, HBM4E는 AI 가속기 상단에 수직 적층해 성능을 8배까지 상승시킨 차세대 3D 메모리 기술인데요. 엔비디아의 CEO 젠슨황이 찬사를 하면서 최고 수준의 성능을 내는 반도체로 예상합니다.