반도체 전공정과 후공정 이렇게 나뉘어 있는데 차이점은?
반도체 주식에 투자를 생각하고 있는 1인 입니다.
반도체 전공정과 후공정 이렇게 나뉘어 있는데요. 이 둘의 차이는 무엇인가요??
안녕하세요. 김명주 경제전문가입니다.
전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 설계하고 반도체 소자들을 형성하는 것을 의미합니다.
후공정은 만들어진 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고, 다른 부품과 연결될 수 있도록 패키징하는 것을 의미합니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
먼저, 웨이퍼 위에 회로를 그리는 공정부터 웨이퍼를 제작하는 단계까지의 공정을 "전공정"이라고 합니다.
웨이퍼에 그려진 회로를 자르고 테스트하여 외부와 접촉할 선을 연결하여 패키징까지 하게 되면 최종 제품을 만들어 집니다. 이 과정을 "후공정"이라고 합니다.
안녕하세요. 박형진 경제전문가입니다.
전공정에서는 웨이퍼에서 반도체의 기능을 구현하도록 제작하는게 반도체 성능과 직접적인 연관이 있습니다.
웨이퍼 제조, 산화 공정, 포토 공정, 에칭, 증착, 이온 주입 , 금속 배선, 최종 검사 등의 과정을 거치면서 반도체가 만들어 집니다. 이후 후공정은 이 만들어진 반도체를 실제 제품으로 완성하는 것으로 패키징과 SAWING 공정을 통해 최종 상품화 하는 단계 입니다.
참고 부탁드려요~
안녕하세요. 민창성 경제전문가입니다.
우선 반도체 제조 시 전공정이란 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새겨 실제 반도체 소자(트랜지스터, 다이오드 등)를 만드는 과정입니다. 주요 단계는 아래와 같습니다.
웨이퍼 제조
산화 및 확산
포토리소그래피
식각 > 원하는 구조만 남기고 불필요한 부분 제거
이온 주입 > 전기적 특성 조절
금속 배선 > 회로 연결
후공정의 경우 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하고, 패키징 및 테스트를 통해 실제 전자제품에 사용 가능한 완제품으로 만드는 단계입니다. 주요 후공정은 아래와 같습니다.
칩 분리, 패키징, 테스트, 완제품화
다이싱, 본딩, 패키징, 검사
전문용어가 많아 전공정은 웨이퍼에 미세 회로를 만들어 반도체 소자를 만드는 과정이고 후공정은 칩을 분리하여 패키징 및 완제품으로 만드는 과정으로 알고 계시면 될 듯합니다.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
반도체 전공정의 경우는 반도체의 칩을 웨이퍼라고 하는 둥근판에 회로의 형태로 만들어내는 과정을 의미합니다. 이에 대한과정은 웨이퍼 가공이나 산화, 식각, 이온주입 등의 절차를 거치면서 전공정의 과정을 거칩니다. 이에 반해 후공정의 경우 전공정에서 만들어낸 웨이퍼를 활용하여 그 결과물을 테스트하는 과정이라고 보시면 됩니다. 이러한 것은 패키징이 가장 중요한 요소이며, 이러한 것은 상대적으로 중요성이 증가하고 있다고 볼 수 있습니다.
안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.
전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 트랜지스터 등 반도체 소자의 회로를 미세하게 형성하는 과정입니다. 여기에는 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 금속 배선 등 고도의 정밀 공정이 포함됩니다. 이 단계에서 반도체 칩의 성능과 집적도가 결정됩니다.
후공정은 전공정이 끝난 웨이퍼를 개별 칩으로 전달하고, 불량 칩을 선별한 뒤, 외부와 전기적으로 연결하고 물리적으로 보호할 수 있도록 패키지 형태로 포장하는 단계입니다. 패키징, 검사, 최종 품질 테스트 등이 여기에 포함됩니다.