학문
반도체 칩 패키징도 종류가 다양한가요?
반도체 칩 패키징도 종류가 다양한가요? CSP라는 걸들었는데 그런 패키징 말고 다른게 어떤게 있는 지 궁금합니다. 계속 기술은 발전하나요?
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1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김철승 과학전문가입니다.
반도체 칩 패키징 기술은
다양한 형태로 발전해 왔습니다
CSP 칩 크기 패키지는 고밀도의
반도체 장치에 주로 사용됩니다
CSP는 기본적으로 칩과 거의
같은 크기의 패키지를 의미합니다
그외에도 여러 가지 패키징
기술이 있습니다
BGA 볼 그리드 어레이는 칩
밑면에 격자 형태로 볼이
배열된 형태입니다
이 패키징은 좋은 전기적
연결과 열 관리를 제공합니다
QFP 쿼드 플랫 팩은 직사각형
형태로 핀이 주변에 배치된
패키지입니다
보통 큰 핀 수와 작은
발자국이 특징입니다
DIP 듀얼 인라인 패키지는
두 줄의 평행한 핀을
사용하는 전통적인 형태입니다
주로 예전의 마이크로
프로세서에서 볼 수 있습니다
FCBGA 플립 칩 볼 그리드
어레이는 회로 기판 위에 전자
칩을 직접 결합하는 기술입니다
높은 성능과 저전력 소비가
특징입니다
SoC 시스템 온 칩은 완전한
시스템 기능을 하나의 칩에
통합한 것으로 고효율과
작은 크기가 요구될 때 사용됩니다
SiP 시스템 인 패키지는
여러 칩을 하나의 패키지 안에
통합하는 기술입니다
여러 기능을 포함하면서도
물리적 크기를 줄일 수 있습니다
과학 기술이 발전함에 따라
이러한 기술들은 계속해서
혁신되고 새로운 패키징
방법이 개발되고 있습니다
이런 혁신은 더 작고 효율적이며
강력한 반도체 장치의 필요에
부응하기 위해 이루어지고 있습니다
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