학문
tC본드와 하이브리드 본드의 차이점은 무엇인가요
HBM관련주를 보니 본드 기술에 대해서 이야기가 많네요. 이중 TC 본드와 하이브리드 본드 기술에 대한 내용이 많네요. 어떤차이가 있나요
삼성전자 대장 부품주 중에도았나요?
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안녕하세요. 박준희 전문가입니다.
TC 본딩과 하이브리드 본딩은 둘다 반도체 패키징에서 칩을 연결하는 기술입니다. 하지만 방식의 차이가 있는데 TC 본딩은 칩과 기판을 열과 압력을 이용하여 연결하는 방법이고, 하이브리드 본딩은 칩을 직접 연결하여 고밀도, 고성능을 구현하는 차세대 기술로 각광받고 있죠.
감사합니다.
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
TC 본드는 주로 열경화성 수지로 빠른 접착과 강도를 자랑하고, 하이브리드 본드는 여러 재료에 적합하도록 다양한 성분을 섞어 접착력을 높인 기술입니다. 삼성전자 대장 부품주에서도 이 기술들이 중요한 역할을 하고 있습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
tC본드는 열과 압력을 함께 가해 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 기술로 주로 고밀도 고속 인터커넥트에 사용됩니다 하이브리드 본드는 금속 절연체 구조로 초기에는 저온에서 정렬 후 이후 열을 가해 접합하는 방식으로 더 높은 접합 정밀도와 생산성을 제공해 줍니다
안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
tC본드는 칩과 칩 또는 칩과 기판을 열과 압력을 가해서 연결하는 방식이며,하이브리 본드는 구리와 구리를 직접 접합하고 절연체를 동시에 접합하는 본딩 기술입니다.
관련 부품으로는 HBM 첨단 메모리와 차세대 패키징에서 기술을 도입 및 개발을 하고 있습니다.