반도체는 칩(웨이퍼)과 칩을 둘러싼 패케징으로 구성됩니다. 제품에 있는 반도체를 보면 패케징이 다 되어 있는 상태입니다. 따라서 고열에 대한 영향은 웨이퍼 뿐만 아니라 패케징에 대해 확인해 볼 필요가 있습니다. 이 때문에 고열 신뢰성 테스트(환경 및 수명시험)를 하게되며 이 때 대표적인 조건은 HTS(High Temperature Storage)로 150도 1000 cycle 테스트를 거치게 됩니다. 결론적으로 우리 일상 생활에서의 고열은 문제 없는 수준입니다.