현재 반도체 슈퍼사이클에 들어갔다고 하는데 앞으로 어떤방향으로 나아가야 하는지 궁금합니다.
반도체 슈퍼사이클을 주도하는 '고성능 메모리(HBM)'나 '차세대 파운드리' 분야에서 중국 및 대만(TSMC)과의 격차를 확실히 벌리기 위해, 정부와 기업이 R&D 투자를 어떻게 집중적으로 재편해야 할까요?
안녕하세요. 김명주 경제전문가입니다.
반도체 슈퍼사이클에서 한국은 고성능 메모리와 차세대 파운드리 분야에 R&D 투자를 집중해 기술력 격차를 확대해야 하며, 정부는 AI 데이터센터, 친환경 제조 공정 등 미래 신기술 연구개발과 인프라 지원에 주력할 필요가 있는 것으로 보입니다. 또한 기업들은 혁신적 공정기술 개발과 글로벌 공급망 다변화를 전략적으로 추진하는 것이 중요합니다.
안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.
중국 및 대만과의 격차를 벌리기 위해 고성능 메모리 분야에서는 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술과 소재, 부품에 대한 선제적이고 집중적인 R&D 투자가 필수적입니다. 파운드리 분야에서는 미세 공정기술의 개발 속도를 높이는 동시에, AI 칩 설계에 필수적인 성능, 전력, 면적 최적화를 위한 설계 자동화 소프트웨어 기술 확보에 주력해야 합니다. 정부는 미국 등 핵심 기술 보유국과의 공급망 협력을 강화하고, 핵심 인재 양성 및 유치를 위한 파격적인 지원 체계를 구축하는 데 재정 투자를 집중해야 합니다. 단기적인 상용화보다 10년 후를 내다보는 차세대 비휘발성 메모리나 신소재 반도체 등 게임 체인저가 될 수 있는 원천 기술에 대한 투자를 확대해야 합니다.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
반도체 슈퍼사이클이 발생한 것은 한국 반도체 기업에 긍정적인 요소라고 볼 수 있습니다. 이러한 반도체 기업의 경우 중국이나 대만과의 격차를 줄이기 위한 노력을 하기도 하지만, 반도체와 관련된 엔비디아 등의 기업에서도 대만의 tsmc 등의 독점적인 위치에 대한 견제나 제어를 위해서 한국의 반도체 기업들과의 협업을 하려고하는 것은 긍정적인 요소로 작용할 수 있다고 볼 수 있습니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
현재 반도체 슈퍼사이클의 핵심은 AI 데이터센터 수요 확대에 따른 HBM 첨단 파운드리 경쟁력 확보입니다.
한국은 소재 공정 설계 전 주기 R&D 집중과 차세대 패키징 EUV 공정 내재화에 투자를 강화해야 합니다.
정부는 세제 혜택과 인력 양성 중심의 산학연 연계 R&D 생태계로 기업의 기술 격차 확대를 지원해야 합니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 반도체 슈퍼 사이클에 대한 내용입니다.
반도체 슈퍼 사이클은 기술로 인함이기 보다는
반도체 수요가 늘어나는 시기를 의미하기에
이에 맞춰서 생산 량을 맞춰서 늘려야 할 것입니다.