27일 착공식이 열린 한국새빛가속기는 4세대 원형 방사광가속기라는데 이를 통해 구현할 수 있는 기술은 무엇일런지요?
안녕하세요. 귀중한나팔새144님 장철연 전문가입니다.한국새빛가속기를 쉽게 표현하면 엄청 초고성능 X선 현미경 공장? 이라고 보시면 됩니다.일반 현미경으로는 세포 정도까지 보이지만 방사광가속기는 원자 배열과 전자의 움직임까지 관찰할 수 있습니다. 특히 4세대 원형 방사광가속기는 기존 3세대보다 훨씬 밝고 선명한 X선을 만들어 물질 내부를 더 빠르고 정밀하게 분석할 수 있습니다. 실제로 한국새빛가속기는 태양광보다 수억 배 밝은 X선을 이용해 물질의 미세구조와 원자 단위 변화를 관측하는 것을 목표로 하고 있으며 반도체 이차전지 신약 연구에 활용될 예정입니다가속기가 목표대로 가동이되면 구현될 수 있는 기술은 상당히 많습니다.산업 관점에서 보면 가장 큰 변화는 첨단 소재 개발 속도가 빨라진다는 점입니다. 반도체에서는 나노미터급 배선 결함과 공정 불량 원인을 분석하고 차세대 HBM이나 AI 반도체 개발에 활용할 수 있습니다. 배터리 분야에서는 충전과 방전을 하는 순간 내부에서 리튬이 어떻게 이동하는지 실시간으로 볼 수 있어 더 오래가고 화재 위험이 적은 배터리 개발이 가능해집니다. 바이오 분야에서는 단백질 구조를 정밀하게 분석해 신약 후보 물질 개발 기간을 크게 단축할 수 있습니다저는 요새 핫한 피지컬 AI와 첨단 제조업 쪽이 가장 기대됩니다.4세대 가속기는 기존보다 훨씬 밝은 빛으로 작동 중인 재료의 변화를 실시간으로 관찰할 수 있는데 이는 AI가 새로운 소재를 설계하고 실제 실험 결과를 학습하는 데 필요한 데이터를 대량으로 제공할 수 있기 때문입니다.쉽게 말해 앞으로는 AI가 이 조성의 합금이 가장 좋을 것 같은데요? 라"고 예측하면 새빛가속기가 그 결과를 원자 수준에서 검증하는 시대가 되는 것입니다제 개인 생각도 들어있으니 참고하시길 바랍니다. 좋은하루 되세요
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튜브 속에선 액체 상태이다가 공기 중에 나오면 몇 초 만에 붙는 순간접착제의 공학 원리
안녕하세요. 완강한바다사자135님 장철연 전문가입니다.순간접착제의 비밀은 사실 공기가 아니라 공기 중에 있는 아주 미량의 수분입니다. 순간접착제의 주성분인 시아노아크릴레이트는 튜브 안에서는 액체 상태로 안정적으로 존재하지만 밖으로 나오면 공기 중 습기나 물체 표면의 수분과 만나면서 순식간에 화학 반응을 시작합니다. 이때 개별 분자들이 손을 잡듯 길게 연결되어 거대한 고분자 사슬을 만드는 중합 반응이 일어나는데 액체가 고체 플라스틱처럼 변해버리는 것입니다. 이 반응은 몇 초 안에 진행될 정도로 매우 빠릅니다제조사들은 접착제 안에 안정제를 넣어 중합 반응이 시작되지 않도록 억제합니다. 밀폐 용기 안에는 수분이 거의 없기 때문에 경화 반응이 일어나지 않습니다. 쉽게 말해 튜브 안은 화약에 점화장치가 없는 상태이고 밖으로 나오면 공기 중 수분이 점화장치 역할을 하는 셈입니다. 그래서 뚜껑을 제대로 닫지 않으면 입구 쪽 접착제가 먼저 굳어버리는 현상이 발생합니다순간접착제가 굳을 때 약간 뜨거워지는 것은 접착제가 마르는 것이 아니라 실제로 화학 반응을 하면서 플라스틱 같은 고체로 변하고 있다라구 생각하시믄 됩니다오늘도 좋은하루 되세요~
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삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 8세대 제품 HBM5에 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용하겠다고 밝혔는데 HBM5는 이전의 HBM4E와 어떤 차이가 있는건지요?
안녕하세요. 귀중한나팔새144님 장철연 전문가입니다.HBM은 그래픽카드나 AI 반도체 옆에 붙는 초고속 메모리입니다.일반 DDR 메모리가 아파트를 옆으로 길게 늘어놓은 구조라면 HBM은 아파트를 위로 높게 쌓은 구조입니다. 그래서 같은 면적에 훨씬 많은 데이터를 저장하고 매우 넓은 데이터 통로를 통해 GPU에 공급할 수 있습니다엔비디아의 AI 가속기나 최신 AI 서버에 HBM이 필수인 이유도 AI 연산 자체보다 데이터를 공급하는 속도가 더 중요해졌기 때문입니다HBM4E는 HBM4의 성능 개선판 정도로 볼 수 있습니다삼성은 HBM4와 HBM4E의 베이스 다이에 4나노 공정을 사용하고 있으며 HBM4E는 14Gbps 이상의 속도를 구현한 것으로 알려져 있습니다. 반면 차세대인 HBM5는 베이스 다이에 삼성의 2나노 GAA 공정을 적용하고 TSV 집적도도 더 높여 성능과 전력 효율을 크게 개선할 계획입니다. 삼성은 HBM5의 목표 성능을 HBM4E 대비 50% 이상 빠른 동작 속도로 제시했습니다비교하자면 HBM4E가 최신 모델 자동차라면 HBM5는 엔진과 변속기까지 완전히 새로 바꾼 차세대 모델에 가깝습니다오늘도 좋은하루 되세요
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퀄리 엑스트론 프로 베터리 탈착키 제작 가능한곳 알려주세요?
안녕하세요. 장철연 전문가입니다.사진상 배터리 케이스와 키 하우징이 손상된 것으로 보입니다. 퀄리 전동킥보드는 모델에 따라 키박스와 배터리 케이스 교체가 가능한 경우가 많으나 키 분해 상태와 배터리 락 구조를 확인해야 합니다안양 지역 전동킥보드 수리점에 사진과 모델명을 함께 문의해보시는 게 가장 정확합니다인근 수리점에 전화부터 돌려보시죠
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제로 트러스트 보안 모델이 새로운 보안 체계로 주목받고 있는 이유는?
안녕하세요. 궁금증해결을위한님 장철연 전문가입니다.제로 트러스트는 한마디로 말하면 신뢰를 전제로 하지 않는 보안 모델입니다. 과거에는 회사 내부 네트워크에 들어오기만 하면 신뢰할 수 있다고 가정했지만 제로 트러스트는 내부 사용자든 외부 사용자든 모두 잠재적인 위험 요소로 간주합니다. 그래서 사용자가 시스템에 접속할 때마다 신원과 기기 상태 권한 등을 계속 확인합니다. 이를 흔히 절대 신뢰하지 말고 항상 검증하라 라는 원칙으로 설명합니다. 모든 접속 요청은 기본적으로 의심하고 인증과 권한 검증을 통과해야만 필요한 자원에 접근할 수 있습니다도입을 검토하는 이유는 기존 경계형 보안의 한계 때문입니다. 예전에는 회사 건물 안에 서버가 있고 직원도 사무실에서만 일했기 때문에 외부만 막으면 됐습니다. 그러나 지금은 클라우드 서비스 원격근무 모바일 기기 IoT 장비 사용이 늘어나면서 내부와 외부의 경계가 사실상 사라졌습니다. 공격자가 계정 하나만 탈취해도 내부망에서 자유롭게 이동하며 피해를 확산시킬 수 있기 때문에 기존 방식만으로는 대응이 어렵습니다. 제로 트러스트는 최소 권한 부여와 지속적인 검증을 통해 이러한 횡적 이동을 차단하는 데 강점이 있습니다핵심 요소는 항상 검증 최소 권한 부여 지속적인 모니터링입니다.사용자는 업무에 필요한 최소한의 권한만 받고 네트워크도 작은 구역으로 세분화하여 침입이 발생해도 피해가 다른 영역으로 번지지 못하게 만듭니다. 마치 플랜트 설계에서 방화구획과 출입통제를 여러 단계로 나누는 개념과 비슷하다고 볼 수 있습니다. 실제로 미국 정부와 주요 글로벌 기업들은 이미 제로 트러스트를 핵심 보안 전략으로 채택하고 있으며 국내에서도 금융권과 공공기관을 중심으로 도입이 확대되고 있습니다. 앞으로 AI와 클라우드 환경이 더욱 커질수록 제로 트러스트는 선택이 아니라 기본 보안 체계가 될 가능성이 높습니다제 의견도 들어가 있으니 참고만해주시길 바랍니다~
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반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 향상에 중요한 이유는?
안녕하세요. 궁금증해결을위한님 장철연 전문가입니다.반도체 패키징은 쉽게 말하면 완성된 반도체 칩을 실제 제품에서 사용할 수 있도록 보호하고 연결하는 기술입니다반도체 성능은 회로를 얼마나 미세하게 만드는지에 달려 있다고 생각하지만 실제로는 패키징도 매우 중요합니다. 패키징은 칩을 충격과 습기로부터 보호하고 전원을 공급하며 외부 회로와 신호를 연결하고 칩에서 발생하는 열을 배출하는 역할을 합니다. 최근 AI 서버용 GPU나 HBM 메모리처럼 수백 와트의 전력을 사용하는 고성능 반도체에서는 열 관리와 신호 전달 능력이 성능을 좌우할 정도로 중요해졌습니다.최근 패키징 연구가 활발한 가장 큰 이유는 미세공정의 물리적 한계 때문입니다. 과거에는 트랜지스터를 계속 작게 만들기만 해도 성능이 크게 향상됐지만 이제는 미세화 비용이 급증하고 기술 난이도도 매우 높아졌습니다. 그래서 업계는 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 쌓는 방식으로 성능을 높이고 있습니다. 대표적으로 2.5D 패키징 3D 적층 TSV 칩렛 기술 등이 있으며 AI 가속기와 HBM 메모리는 이러한 첨단 패키징 없이는 구현이 어렵습니다. 실제로 최신 AI 반도체는 칩 자체보다 패키징 기술이 차별화 요소가 되는 경우도 많습니다.앞으로는 칩 하나를 크게 만드는 방식보다 CPU GPU HBM 메모리 통신칩 등을 하나의 패키지 안에서 초고속으로 연결하는 방향이 주류가 될 가능성이 높습니다마치 여러 건물을 지상 도로로 연결하는 대신 지하철과 고속도로를 직접 만드는 것과 비슷합니다. 반도체 업계에서는 전공정보다 후공정인 첨단 패키징 분야의 중요성이 점점 커지고 있으며 삼성전자 TSMC 인텔 SK하이닉스 등이 수십조 원 규모의 투자를 이어가고 있습니다. AI 데이터센터 자율주행 로봇 같은 시장이 성장할 수록 패키징 기술의 가치도 더욱 커질 것으로 예상됩니다알고 있는 내용에 제 의견을 넣었으니 참고만 하시길 바랍니다~
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전기차 충전 중 비 맞으면 위험할까요?
안녕하세요. 현재도영롱한선인장님 장철연 전문가입니다.비 오는 날 야외에서 전기차를 충전한다고 해서 일반적으로 감전되거나 차량이 고장 나지는 않습니다.전기차 충전 시스템은 처음부터 비와 눈을 포함한 실외 환경을 전제로 설계되며 충전 커넥터와 충전구에는 방수 구조와 절연 장치가 적용됩니다. 또한 충전 케이블을 꽂는 즉시 전기가 흐르는 것이 아니라 차량과 충전기가 서로 통신하며 이상 여부를 확인한 뒤에만 전력을 공급하기 때문에 정상적인 상태에서는 감전 위험이 매우 낮습니다.실제로는 소량의 빗물 정도는 문제가 되지 않도록 설계되어 있습니다 충전 단자는 절연 처리되어 있고 커넥터가 연결되면 밀착 구조를 형성해 수분 유입을 최소화합니다. 또한 누전 감지 장치와 차단 시스템이 있어 누설 전류나 이상 전류가 감지되면 즉시 전원을 차단합니다. 그래서 비 자체보다 충전기 파손 충전 케이블 손상 침수된 차량이나 충전기 같은 비정상적인 상태가 더 큰 위험 요소입니다안전하게 충전하려면 충전기와 커넥터에 파손이 없는지 먼저 확인하고 물이 고인 곳이나 침수 위험 지역은 피하는 것이 좋습니다. 젖은 손보다는 물기를 닦은 뒤 조작하고 충전 후에는 커넥터를 제자리에 보관하는 습관이 도움이 됩니다. 또 낙뢰가 심하게 치는 날에는 충전을 잠시 미루는 것이 좋습니다. 정상적인 전기차와 인증된 충전기를 사용한다면 비 오는 날 충전은 생각보다 훨씬 안전하며 감전 위험 때문에 과도하게 걱정할 필요는 없습니다
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쳇gpt에 글자 수에 맞게 작성해 달라고 할떄 어떻게 써야지 잘 알아 듣나요??
안녕하세요. 지혜로운사자35님 장철연 전문가입니다.GPT가 가장 잘 못 알아듣는 부분 중 하나입니다. 단순히 "100자 이상 써줘"라고 하면 모델이 대충 100자 근처를 목표로 쓰기 때문에 80자나 150자가 나오는 경우도 많습니다.가장 잘 먹히는 프롬프트는 아래 방식입니다.반드시 100자 이상 120자 이하로 작성해 주세요작성 후 글자 수를 직접 계산하여 기준에 맞지 않으면 다시 수정해 주세요이런식으로 프롬프트를 조정해 가면서 질문하시고 원하는 값으로 출력하면 그 프롬프트 값으로 대답해달라고 메모리 요청을 하시면 됩니다
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요즘 메모리 가격이 내려가는것 같은데요
안녕하세요. 빠른정보님 장철연 전문가입니다.체감하신 게 맞을 수도 있는데 먼저 어떤 메모리를 말하는지에 따라 답이 조금 달라집니다. PC용 DDR4 DDR5 램 완제품 가격이 최근 일부 쇼핑몰에서 내려가는 경우는 환율 영향도 있지만 메모리 반도체 자체 가격이 본격적으로 꺾였다고 보기에는 아직 이른 상황입니다. 최근 시장 분석들을 보면 AI 서버용 HBM과 서버 DRAM으로 생산능력이 집중되면서 범용 메모리 공급은 여전히 타이트한 편으로 평가되고 있습니다.현재 가격 하락이 보인다면 가장 가능성이 높은 원인은 환율과 유통 재고 영향입니다. 원달러 환율이 내려가면 수입 부품인 메모리는 국내 판매가가 자연스럽게 낮아질 수 있습니다. 또한 일부 제품은 급등 후 소비자 구매가 줄어 유통사가 할인하는 경우도 있습니다. 실제로 최근 메모리 시장은 가격 상승률이 둔화되고 있다는 분석은 있지만 공급이 넉넉해져서 폭락하는 상황은 아니라는 의견이 많습니다. 구매자들이 가격 부담 때문에 구매량을 줄인 영향이 크다고 보고 있습니다. 제 개인적인 판단으로는 지금 상황은 메모리 상승 사이클 종료보다는 상승 속도 둔화에 가깝습니다. 과거처럼 DRAM과 NAND가 대규모 증설로 무너지는 국면은 아직 명확하지 않고 AI 관련 수요가 계속 강하기 때문입니다.만약 PC 업그레이드를 염두에 두고 계시다면 지금 보이는 가격 하락은 환율과 유통 재고 영향일 가능성이 더 높고 메모리 반도체 슈퍼사이클 자체가 완전히 끝났다고 단정하기는 어려워 보입니다. 다만 HBM 가격 하락과 신규 증설이 본격화되는 시점에는 메모리 전체 업황도 서서히 식을 가능성은 있습니다제 전문 지식보다는 개인적인 투자 견해로 이해해주세용~ ㅋㅋ
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전기공부중인데 수변전 설비에서 전력부하의 급격한 변동에 대응하는것은
안녕하세요. 하얀물소25님 장철연 전문가입니다.전력부하의 급격한 변동에 대응하는 설비는 SVC 정지형 무효전력 보상장치 또는 SVG 정지형 무효전력 발생장치입니다. 이 설비는 부하가 갑자기 증가하거나 감소할 때 무효전력을 매우 빠르게 공급하거나 흡수하여 계통 전압을 안정시키고 역률을 유지하는 역할을 합니다. 특히 전기로 공장 용접기 대형 모터와 같이 부하 변동이 심한 곳에서 사용됩니다. 선로의 전압 강하를 방지하기 위해 주로 설치하는 설비는 전력용 콘덴서 SC 입니다. 전력용 콘덴서는 진상 무효전력을 공급하여 유도성 부하가 소비하는 무효전력을 보상합니다. 그 결과 선로에 흐르는 무효전류가 감소하고 전압강하가 줄어들며 전력손실도 감소합니다. 또한 역률 개선 설비용량의 여유 확보 전기요금 절감 효과도 얻을 수 있습니다. 공부하신다고 해서 전기기사 시험 답안 형태로 짧게 정리하면1.전력부하의 급격한 변동에 대응하는 설비 -> SVC 정지형 무효전력 보상장치2.선로의 전압 강하 방지를 위한 설비 -> 전력용 콘덴서 SC3. 전력용 콘덴서의 설치 목적 -> 역률 개선 ->전압강하 경감 -> 전력손실 감소 -> 설비용량 여유 증대 -> 전기요금 절감 ??요렇게 정리되지 않을까합니다.
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