삼성전자는 왜 후공정을 서비스쪽으로 치부하며 투자를 안했나요?
삼성전자는 왜 후공정을 과거에 서비스쪽으로 치부하며 투자에 소홀히 햇던 배경이 무엇이며 왜 패키지가 그렇게 중요하게 된것인지 궁금합니다
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
그동안의 핵심은 전공정이었고 문제는 더이상 단위를 낮추는 나노경쟁이 사실상 더이상 기술적 한계에 봉착하면서 후공정이 중요해진것입니다
그러면서 후공정 패키지를 한번에 단일화하고 서로 통합하여 패키징하는 방식이 중요해졌고 이제는 여러개의 칩을 쌓아서 패키징하고 지금은 칩렛이라는 즉 어드밴스트 패키지를 통해서 성능을 높이는게 중요해진것입니다 그러면서 이제는 전공정이 아니라 후공정이 핵심으로 된것이고 과거의 서비스로 치부했던 삼성이 곤욕을 치루게 된 배경이기도 합니다
1명 평가안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 삼성전자가 후공정에 투자를 하지 않았던 이유에 대한 내용입니다.
한참 투자를 하던 당시만 하더라도 전공정이 핵심이었기 때문에
후공정에는 과도한 투자를 하지 못한 것으로 보여집니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
과거 전공정 중심의 IDM 모델에 집중했기 때문에 후공정을 부가가치 낮은 외주형 서비스로 간주해 자체 투자에 소극적이었습니다.
하지만 현재는 AI, 고성능 연산 수요가 폭증하며 연결 성능, 전력, 발열관리의 핵심이 첨단패키지에 달려 있어 후공정 자체가 기술 차별화의 중심축이 되었습니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
삼성전자는 10년 전에 후공정 사업을 검토했지만, 이재용 삼성전자 회장이 사법 리스크에 연루된 10여 년 동안 삼성그룹의 미래 먹거리를 위한 과감한 투자를 하지 못했습니다.
안녕하세요. 윤지은 경제전문가입니다.
반도체 후공정은 예전에는 제조라기보다는 그냥 '붙이는 단계로 여겨졌던 경향이 있었습니다. 삼성전자 입장에서도 핵심은 설계랑 웨이퍼 만드는 전공정이었고 그게 기술력의 상징처럼 받아들여졌습니다. 그러다 보니 후공정은 단가 싸고 위탁 돌리는 구조로 간 거고요. 당시에는 패키지가 반도체 성능이나 전력 효율에 미치는 영향이 크지 않다고 본 측면도 있었던 듯합니다. 그런데 요즘은 다릅니다. 고성능 칩일수록 발열 처리라든가 신호 전달이 패키징에서 갈리게 되고 특히 AI 반도체는 HBM 같은 고대역폭 메모리랑 같이 붙는 게 필수라 후공정 기술이 사실상 경쟁력이 돼버린 상황입니다. 그래서 이제야 뒤늦게 삼성도 후공정 강화 쪽으로 방향을 틀고 있는 것 같습니다.'
안녕하세요. 최현빈 경제전문가입니다.
삼성전자가 반도체 파운드리 시장 1위를 달리는 시절에는 그것만 집중하면 된다고
생각했기 때문에 다른 것에는 큰 신경을 쓰지 않았던 것이 지금의 침체를 불러왔습니다
파운드리도 TSMC에 밀리고 기술력도 SK하이닉스에 밀리는 2위기업이 되었기 때문에
지금 테슬라 수주를 기반으로 하여 다시 성장하길 기대합니다.
감사합니다.
안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.
삼성전자가 후공정 투자를 소홀히 한 이유는 과거 메머리 중심 대량생산 방식테 집중하며, 패키징 같은 후공정의 부가가치를 상대적으로 경시했기 때문입니다. 하지만 미세공정 한계와 AI•고성능 반도체 시대 도래로, 패키징 후공정이 성능•효율•전력 등에 직결되며 기업 경쟁력을 좌우하게 되었습니다. 그 결과 글로벌 주요 기업이 첨단 패키징에 대규모 투자를 시작해, 삼성전자 또한 후공정의 전략적 중요성을 재인식하게 된 것 입니다.
안녕하세요. 박형진 경제전문가입니다.
반도체의 기술의 대부분은 전공정에 있습니다.
미세화 등 대부분 반도체의 기술이 전공정에 있다보니 후공정 패키징은 단순히 외주에 줘도 된다는 것으로 소홀하게 생각하는 인식이 강했습니다.
단순 조립이나 서비스성으로 보아 투자의 우선순위에서도 밀리게 되었습니다.
최근에는 전공정의 미세화 기술 등이 한계에 도달하면서 칩을 여러개 붙여 성능을 향상하는 칩렛 구조가 지배적이 되었습니다. 이로 인해 패키징기술이 성장하고 중요도가 부각되게 되었습니다.
참고 부탁드려요~
안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.
오랫동안 반도체 산업은 무어의 법칙에 따라 전공정에서 미세 공정을 구현하여 트랜지스터 집적도를 높이고 칩의 성능을 향상시키는 데 집중해왔습니다. 더 미세한 선폭으로 칩을 만들수록 더 많은 기능을 집어넣고 성능을 높일 수 있었기 때문에, 기업들은 전공정 기술 개발에 사활을 걸었습니다. 이러한 전공정 중심의 사고방식 속에서 후공정은 전공정에서 만들어진 칩을 단순히 자르고, 기판에 연결하고, 포장하는 조립 단계로 인식되었습니다. 기술적 난이도가 전공정에 비해 낮고, 성능 개선에 기여하는 바도 적다고 여겨졌습니다. 후공정은 상대적으로 노동 집약적인 산업으로 인식되었고, 높은 기술력을 요구하는 전공정에 비해 부가가치가 낮다는 인식이 지배적이었습니다.