학문
반도체 공정에 기판을 리드프레임을 쓰는 것과 pcb를 쓰는것 패키지 공정에서 어떤 차이가 있나요?
안녕하세
반도체 공정에 기판을 리드프레임을 쓰는 것과
pcb를 쓰는것 패키지 공정에서 어떤 차이가 있나요?
Die Attach,wire bonding 과정에서 차이가 있나요?
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2개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김경욱 전문가입니다.
반도체 패키징 곶어에서 리드프레임과 PCB를 사용하는 경우 몇 가지 중요한 차이가 있습니다. 리드프레임은 주로 저가형 패키지에 사요오디며 금속으로 된 프레임에 다이를 부착하고 와이어 본딩을 통행 전기적으로 연결합니다. PCB 기판은 고성능 패키지에 주로 사용되며 다이를 PCB에 직접 부착하고 다층 배선으로 복잡한 전기 연결을 가능하게 합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 패키지 공정에서 리드프레임과 PCB(Printed Circuit Board)를 사용하는 것은 패키징 방식에 따라 차이가 있습니다. 리드프레임은 주로 전통적인 IC 패키지에서 사용되며, 금속 구조로 반도체 칩을 지지하고 외부 전기 신호를 연결하는 역할을 합니다. 리드프레임 패키지는 비교적 단순하고 저렴하며 소형화가 필요한 경우에 유리합니다. 반면, PCB는 보다 복잡한 반도체 패키지 특히 고성능과 다기능이 요구되는 시스템 온 칩(SoC)이나 다층 구조의 패키지에서 사용됩니다. PCB는 다층 배선이 가능하고 더 복잡한 전기적 연결과 열 관리가 필요할 때 사용되며, 고밀도 통합에 유리합니다