후공정에서 반도체 기판에서 숄더볼이 무슨 역할을 하나요?

Question

안녕하세요 후공정에서는 패키지할때 반도체 기판이 쓰이는데요 그렇다면 이 반도체 기판에서 숄더볼이 무슨역할을 하는지 궁금합니다

Answer 1

안녕하세요. 김찬우 전문가입니다.

숄더볼은 반도체 생산의 후공정에 사용되는 재료로 반도체에 붙어 전기를 전달하는 통로로 사용되기도 하며 가장 중요한 역할은 반도체 패키지나 반도체 칩 자체를 반도체 기판위에 단단하게 고정하는 역할을 합니다. 그리고 외부의 충격이나 패키징으로 부터 보호하는 역할도 합니다.

그럼 답변 읽어주셔서 감사드립니다~! 더 궁금한게 있으시면 언제든지 문의 주십시요:)

Answer 2

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

숄더볼은 반도체 칩이 기판에 장착될 때 전기적 신호와 전력을 전달하는 연결 통로 역할을 합니다 동시에 기계적으로 칩을 고정시키는 접합재 역할도 하며 열전도 경로로서 열 방출에도 도움을 줍니다

Answer 3

안녕하세요. 박재화 박사입니다.

숄더볼이라는 것은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 납땜 재료라고 할 수 있습니다. 후공정할 때, 칩을 기판위에 올리고 숄더볼로 접합해서 신화와 전력을 전달하게 되는 것이죠. 전기적 연결 뿐만 아니라 기계적으로도 지지 역할을 해주기도 해서 열팽창 차이를 완충하는 역할도 수행하는 요소입니다.