학문
후공정에서 사용되는 몰딩공정은 어떤 역할을 할까요?
반도체의 후공정도 점점 중요해지고 있습니다 그렇다면 반도체의 후공정에서 사용되는 이 몰딩공정은 어떤 역할을 하고 있는지 궁금합니다
1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 후공정의 몰딩공정은 패키징 단계에서 칩과 배선 와이어 등을 에폭시 몰딩 컴파운드로 감싸 보호하는 역할을 합니다 이를 통해 외부 충격 습기 열 화학적 스트레스 등으로부터 소자를 안정적으로 보호하고 장기 신뢰성을 확보할 수 있습니다 또한 칩의 전기적 특성을 유지하면서 소형과 고집적 패키징을 가능하게 해주는 핵심 공정 중 하나입니다