후공정에서 사용되는 몰딩공정은 어떤 역할을 할까요?

Question

반도체의 후공정도 점점 중요해지고 있습니다 그렇다면 반도체의 후공정에서 사용되는 이 몰딩공정은 어떤 역할을 하고 있는지 궁금합니다

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안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

반도체 후공정의 몰딩공정은 패키징 단계에서 칩과 배선 와이어 등을 에폭시 몰딩 컴파운드로 감싸 보호하는 역할을 합니다 이를 통해 외부 충격 습기 열 화학적 스트레스 등으로부터 소자를 안정적으로 보호하고 장기 신뢰성을 확보할 수 있습니다 또한 칩의 전기적 특성을 유지하면서 소형과 고집적 패키징을 가능하게 해주는 핵심 공정 중 하나입니다