반도체 공정구조에서 전공정과 후공정구조 차이가 무엇인가요

Question

반도체의 제조공정을 보게 되면 전공정과 후공정으로 나뉘는데요 그렇다면 반도체 전공정과 후공정구조 차이가 무엇인지 알고 싶습니다

Answer 1

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

반도체 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 과정으로 산화 확산 포토리소그래피 식각 금속배선 등 미세 소자를 만드는 핵심 단계입니다. 반면 후공정은 완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 절단해 패키징하고 전기적 검사 및 신뢰성 테스트를 거쳐 최종 제품화하는 과정입니다. 즉 전공정은 소자 형성에 후공정은 칩 보호와 사용 가능 형태로 완성하는 데 초점이 있습니다.