반도체는 전공정과 후공정이 있는데요 전공정 업체와 후공정 업체가 따로 있는가요
우리나라는 특히나 반도체를 잘 만드는 나라로 소문이 났는데요 그런데 반도체 공정중에
전공정 업체가 있고 후공정 업체가 있는가요 어떻게 나뉘는 건가요
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
전공정은 반도체의 칩을 만드는 과정입니다. 즉 웨이퍼가 전류가 흐르도록 즉 신호를 줘서 흘렀다 안흘렀다 형태를 만드는 과정입니다 이를 위해서 웨이퍼를 연마하고 그리고 식각을 해서 불필요한부분을 없앤다음 그리고 이온공정을 넣고 즉 전자가 흐를 수 있도록 하는것입니다 이후 전극공정으로 금속을 입히고 하나의 반도체칩을 만드는 과정이라고 보시면 됩니다 그리고 앞에서 식각이후 설계를 하게 되는데 이때 노광장비를 통해서 빛으로 쏘는 과정이라고 보시면 됩니다. 즉 이런 전공정이 과거엔 훨씬 중요했고 어려웠습니다.
그런데 점점 반도체가 나노화가 되면서 무어의 법칙이 작동하지 않게 되면서 후공정이 중요해지게 된것이며 이 후공정이라는것은 완성된 반도체의 불량인지 아닌지 검사를 하는 검사 과정 테스트 그리고 패키징 즉 완성된 반도체를 하나의 패키징을 하는 시스템이며 이제는 CPU GPU 메모리를 하나의 칩으로 패키징하는 칩렛패키징과 고도화된 패키징기술 그리고 HBM처럼 여러개의 메모리를 위로 쌓아올리는 패키징기술등 이런 후공정기술이 매우 어려워지고 난이도가 올라가게 된겁니다.
그래서 대표적으로 국내 후공업체는 검사장비와 구멍을 뚫거나 칩을 자르는 후공정장비를 납품하는 한미반도체 그리고 이오테크닉스라는 업체가 있으며 또한 테스트소켓으로 검사 소켓을 납품하는 리노공업 ISC등이 있는것입니다. 이런 전공정 소재를 납품하는 티씨케이 케이앤제이 월덱스등이 있으며 전공정장비를 납품하는 대표적인 원익IPS 전세계최고의 식각장비업체는 램리서치이며 이외 도쿄일렉트론 장비업체 1위기업은 AMAT이며 회로를 그리는 EUV장비는 ASML, 또한 후공정의 반도체를 자르는 최고의 업체는 일본의 DISCO라는 업체입니다.
1명 평가안녕하세요. 경제전문가입니다.
전공정(웨이퍼 제조: 회로형성, 식각, 증착, 노광)은 파운드리/메모리(삼성전자, sk하이닉스 등) 장비/소재사가 주력입니다. 후공정(패키징, 테스트)은 OSAT/테스트 전문사와 일부 IDM이 담당해 분업 구조입니다.
즉, 전공정은 칩만들기, 후공정은 칩포장, 검사로 전문 업체가 나뉩니다.
1명 평가안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
네 반도체를 만드는 주요공정은 8대공정으로 되어있고 웨이퍼를 생산하고 만드는 전공정6개 과정과 반도체를 포장하고 검수하는 후공정2개 과정이 있고 이들의 기업이나 공장은 다르게 구성이 되어있습니다. 각자차별화된 기술이나 내용을 가지고 있습니다.
1명 평가안녕하세요. 윤지은 경제전문가입니다.
반도체 얘기하면 처음엔 좀 복잡하게 느껴질 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새기는 과정이라 설비나 기술력이 엄청나게 들어가고 인텔이나 삼성 같은 회사들이 대표적이라고 합니다. 후공정은 그 완성된 칩을 잘라서 패키징하고 검사하는 단계인데 대만 ASE나 우리나라의 한미반도체 같은 기업이 알려져 있습니다. 업계에서는 전공정이 투자 부담은 크지만 부가가치도 높다고 보고 후공정은 규모가 커질수록 안정적인 수익 모델이 된다고 합니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
반도체 공정은 칩의 핵심 회로를 웨이퍼 위에 미세하게 새기는 전공정과, 그렇게 전공정으로 만들어진 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고 외부 환경으로부터 보호하도록 포장하며 작동 여부를 검증하는 후공정으로 나뉩니다. 전공정과 후공정을 전문적으로 하는 업체가 나뉜 경우가 많습니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 반도체의 전공정과 후공정 업체가 따로 있나에 대한 내용입니다.
예, 말씀대로 반도체 관련해서 전공정 업체와 후공정 업체가 나뉘게 됩니다.
전공정 업체로는 ASML, 램리서치, 어플라이드머터리얼즈 등이 있고
후공정 업체로는 한미 반도체, SFA 반도체, 하나마이크론 등이 있습니다.
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