학문
반도체_스트립 그린딩 하는 목적이 exposed die PKG로 만들려고 하는 건가요?
안녕하세요
반도체 strip grinding 관련해서 문의 드립니다.
스트립 그린딩 하는 목적이
exposed die PKG로 만들려고 하는 건가요?
2개의 답변이 있어요!
안녕하세요.
스트립 그라인딩은 여러가지 목적에 적용될 수 있으며, eposed die PKG를 만들기 위해 수행되기도 합니다. 이는 칩 두께를 줄여 열 방출 성능을 향상시키고, 패키지의 소형화를 가능하게 합니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
스트립 그라인딩은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼나 다이의 두께를 줄이기 위해 사용되는 기술입니다. 이 공정의 주요 목적 중 하나는 더 얇은 반도체 패키지를 만드는 것입니다. 이를 통해 반도체 패키지는 더 작고 가벼워지며 특히 모바일 기기나 웨어러블 기기와 같이 공간 제약이 큰 응용 분야에서 유리합니다. 또한, 스트립 그라인딩은 열 방출을 개선하고, 전기적 성능을 향상시키는 데도 도움이 됩니다. 따라서, exposed die 패키지를 포함한 다양한 고성능, 고밀도 패키지 설계에 필수적인 공정입니다.