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삼성전자의 칩렛기술은 무엇인지 궁금합니다.
최근에 삼성전자가 4나노 칩렛기술을 개발했다고 하는데 어떤 기술이고 기존제품과 비교해서 어떤점이 좋은지 궁금합니다....
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삼성전자의 칩렛(Chiplet) 기술은 기존의 단일 대형 반도체 칩 설계 방식에서 벗어나 여러 개의 작고 기능별로 분리된 반도체 블록(칩렛)들을 하나의 패키지 안에 조립하여 하나의 칩처럼 작동하도록 하는 첨단 패키징 기술입니다. 쉽게 말해 레고 블록처럼 각각의 기능을 가진 작은 칩들을 조립해서 더 크고 복잡한 기능을 하는 반도체를 만드는 방식이라고 할 수 있습니다.
삼성전자 칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 결합하여 더 높은 성능을 구사하는 기술입니다. 이 기술은 칩렛이라는 작은 반도체 칩들을 사용하여 각각의 칩을 독립적으로 제작한 뒤 이들을 서로 연결하여 하나의 완전한 시스템을 만드는 방식입니다. 이는 전통적인 기존제품과 달리 하나의 거대한 칩을 만드는 대신 여러개의 작은 칩을 조합함으로써 더 높은 효율성과 유연성을 제공합니다. 칩렛 기술의 주요 특징은 모듈화이 유연성, 비용 절감과 생산성 향상, 고성능과 효율성을 제공 받는 것입니다.
삼성전자가 개발한 4나노 칩렛 기술은
시놉시스의 기술 특허를 활용해 초당 24기가비트 고속 데이터 전송 속도를 이뤄냈는데요.
칩렛 기술은 중앙처리장치, 그래픽처리장치, 메모리 등 서로 다른 기능의 반도체를 하나의 묶음에 연결해 성능을 높이는 차세대 반도체 기술이라고 합니다.
