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삼성전자의 OSAT 외주 확대 수혜 가능성이 있는 국내 시스템반도체 후공정 기업은 네패스, LB세미콘, 하나마이크론, 시그네틱스 등이 있습니다.
네패스는 웨이퍼레벨패키징과 팬아웃패키징 등 첨단 시스템반도체 패키징 기술이 강점입니다. 기술 경쟁력은 높지만 투자비와 실적 변동성이 큰 편입니다.
LB세미콘은 디스플레이구동칩, 이미지센서, 전력관리반도체, 시스템온칩의 범핑과 테스트를 수행합니다. 국내 상장사 중 시스템반도체 후공정 비중이 비교적 높은 기업입니다.
하나마이크론은 패키징과 테스트를 함께 수행하는 종합 OSAT 기업입니다. 메모리 비중도 크지만 비메모리와 첨단패키징 투자를 확대하고 있습니다.
시그네틱스는 시스템반도체 패키징 사업을 수행하지만 규모가 작고 실적 변동성이 크다는 점을 고려해야 합니다.
두산테스나와 에이엘티는 패키징보다 웨이퍼 테스트에 강한 기업입니다. 삼성전자 시스템반도체 생산 확대의 수혜 가능성은 있지만 패키징 기업으로 분류하기는 어렵습니다.
정리하면 시스템반도체 패키징 기술력은 네패스, 시스템반도체 후공정 순도는 LB세미콘, 생산 규모와 종합 후공정 역량은 하나마이크론을 우선적으로 살펴볼 수 있습니다.
다만 삼성전자 협력사라는 이유만으로 실적이 증가하는 것은 아닙니다. 삼성 관련 매출 비중, 시스템반도체 매출 증가율, 설비 가동률, 감가상각비와 영업현금흐름을 함께 확인해야 합니다.
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