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강력한여새275
HBM다음이 NAND로 넘어가는건가요?
요즘 반도체가 호황인데요. HBM반도체이후는 엔디비아에서 NAND로 제작해서 넘어가는지 현재 반도체칩과 향후 칩에 대해 궁금합니다.
6개의 답변이 있어요!
안녕하세요.
이 두가지는 역할이 다르다고 볼 수 있습니다. 그렇기 때문에 HBM에서 NAND로 넘어간다는 흐름은 아닌 것이죠.
HBM은 GPU 옆에서 초고속으로 데이터를 처리하는 메모리를 의미합니다. NAND는 저장용이라 쓰임이 다릅니다.
요즘은 AI 덕분에 HBM 수요가 급증하고 있는 것이고, NAND는 서버나 SSD 쪽에서 따로 성장 흐름이 증가하고 있는 것입니다.
감사합니다.
안녕하세요. 박준희 전문가입니다.
HBM은 비싸고 용량이 한정적이라, 학습 데이터를 저장하는 데 한계가 있습니다. 이를 해결하기 위해 낸드 플래시를 수직으로 여러 겹 쌓아 대역폭을 높인 HBF(High Bandwidth Flash) 기술이 2027~2028년경부터 AI 추론용으로 본격 활용될 전망이라고 합니다.
감사합니다.
안녕하세요. 이승호 전문가입니다.
HBM의 다음 단계가 낸드플래시로 완전히 바뀌는 개념은 아닙니다. 두 반도체는 역할이 전혀 다르기 때문입니다. HBM은 그래픽 처리 장치인 GPU 옆에서 데이터를 아주 빠르게 전달하는 고속도로 같은 역할을 하고 낸드플래시는 대용량 데이터를 저장하는 창고 역할을 합니다.
현재 엔비디아를 비롯한 인공지능 반도체 시장에서 낸드가 주목받는 이유는 인공지능이 다루는 데이터의 양이 기하급수적으로 늘어났기 때문입니다. 아무리 고속도로가 빨라도 창고에서 물건을 가져오는 속도가 너무 느리거나 창고 용량이 부족하면 전체 시스템의 성능이 떨어지게 됩니다. 그래서 최근에는 낸드플래시 기반의 기업용 저장 장치를 GPU와 더 가깝고 빠르게 연결하여 보조 메모리처럼 사용하는 기술이 중요해지고 있습니다.
향후 반도체 칩의 발전 방향은 HBM의 성능을 계속 높이는 것과 동시에 CXL이라는 새로운 인터페이스를 통해 메모리 용량을 획기적으로 늘리는 방향으로 갈 것입니다. CXL은 여러 개의 메모리를 하나로 묶어 거대한 용량을 확보하는 기술로 HBM의 비싼 가격과 용량 한계를 보완해줄 핵심 기술로 꼽힙니다.
또한 메모리 반도체 자체에 연산 기능을 넣는 PIM 기술도 활발히 연구되고 있습니다. 결론적으로 엔비디아가 낸드로 칩을 만드는 것이 아니라 칩 시스템 전체의 효율을 위해 낸드 기반의 고성능 저장 장치와 새로운 메모리 연결 기술들을 종합적으로 활용하는 형태로 진화한다고 이해하시면 됩니다. 즉 HBM은 속도를 위해 계속 발전하고 낸드는 대용량 데이터를 뒷받침하는 든든한 조력자로서 비중이 커지는 구조입니다.
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.
HBM 다음 NAND로 넘어간다 이런거 보다, HBM은 AI 칩 옆에서 빠르게 계산을 도와주는 메모리라고 보면, NAND는 SSD 처럼 데이터를 저장하는 메모리기 때문에 역할이 조금 다른 것으로 보시면 되겠습니다.
엔비디아의 다음 AI 플랫폼 또한 NAND로 전환이라기 보다는 HBM4 같은 더 빠른 고대역폭 메모리를 붙이는 방향으로 가고 있는 것으로 알고 있습니다. 물론 AI 데이터센터가 커지면 저장장치 또한 많이 필요하기 때문에 NAND 수요도 같이 좋아질 수 있습니다.
정리하면 HBM이 끝나고 NAND가 온다기보다, HBM은 계산 보조, NAND는 데이터 저장 쪽으로 함께 중요해지는 구조로 볼 수 있고, GPU, HBM, 네트워크, SSD가 한 세트처럼 묶여서 발전해나간다고 볼 수 있겠습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
HBM 다음 단계가 곧바로 NAND로 넘어간다기 보다는 NVDIA 같은 기업은 HBM 을 GPU와 함께 계속 사용하고 NAND는 SSD 저장장치용으로 병행 발전하는 완전히 다른 영역입니다 현재는 AI 연산용 HBM 수요가 급증하고 있고 향후에는 HBM 고도화와 함께 DRAM NAND 모두 공정 미세화와 적층 기술로 각각 진화하는 흐름입니다 특정 메모리로 전환되는 구조가 아니라 용도별로 HBM DRAM NAND 가 동시에 발전하는 방향이라고 할 수 있습니다
안녕하세요. 최정훈 전문가입니다.
요즘 AI 때문에 HBM이 워낙 핫하죠. 그리고 엔비디아가 HBM을 버리고 낸드로만 칩을 만드는 건 아닙니다. 용량의 한계를 풀기 위해서 낸드를 HBM처럼 쌓는 HBF나 CXL 같은 기술을 병행해서 쓸 준비를 하고 있어요. 결국 속도는 HBM이 맡고 거대한 데이터 저장은 낸드 기반의 새로운 솔류션이 도와주는 구조로 갈 거라고 합니다. 그러면 결국에는 두 기술 모두 중요해질겁니다.