삼성이 이번에 어드밴스트패키징 쪽의 사업부조직 개편과 왜 투자를 늘리나요?
삼성전자가 최근 뉴스를 보면 어드밴스트패키징 즉 후공정 첨단공정 패키징 투자에 전략적으로 하고 있다고 하는데요. 이쪽으로 사업부조직 개편과 공들이는 이유가 무엇인가요?
안녕하세요. 전중진 경제전문가입니다.
삼성전자에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 역시 재편을 하려고 하고 있고
대표적인 이유로는 HBM을 비롯해 차세대 패키지 기술 경쟁력을 확보하며 치열한 반도체 시장에서
살아남기 위하여 그런는 것이니
참고하시길 바랍니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 삼성이 어드밴스드 패키징 쪽 사업부 조직 개편과 투자를 늘리는 이유에 대한 내용입니다.
삼성은 어드밴스드 패키징 분야에 연 2조를 투입한다는 계획을 2023년 하반기에 발표했는데
이는 파운드리 분야의 최대 라이벌인 TSMC를 추격하기 위한
투자로 보여집니다.
안녕하세요. 이종우 경제전문가입니다.
질문자님께서 질의 하신 것처럼 삼성전자가 어드밴스트 패키징(후공정 첨단공정 패키징)에 전략적으로 투자하고 사업부 조직을 개편하고 있습니다. 이는 여러가지 이유가 있지만 가장 큰 키워드는 바로 "AI 반도체 시장" 입니다.
특히 AI 반도체 핵심 기술이니 고대역폭 메모리와 최첨단 패키징 기술을 강화하기 위한 조직을 개편하였습니다.
이 개편을 통하여 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하고 기술 경쟁력을 높이기 위한 전략적 선택으로 판단이 됩니다.
답변이 도움이 되셨기를 바랍니다.
안녕하세요. 신동진 경제전문가입니다.
삼성전자는 어드밴스 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편합니다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 부회장의 직속으로 배치돼 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술력 강화에 나설 방침입니다.
안녕하세요. 정진우 경제전문가입니다.
삼성전자가 어드밴스트 패키징 분야에 집중하고 사업부를 개편하는 이유는, 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해서입니다.
패키징 기술은 고성능 반도체의 필수 요소로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선할 수 있어 삼성은 이를 통해 경쟁사인 TSMC와의 격차를 줄이고 시장 점유율을 확대하려고 합니다.
또한, 삼성은 차세대 메모리 제품인 '캐시 D램' 개발과 3나노미터(nm) 칩 패키징 기술에 투자를 늘려, 향후 반도체 시장의 리더십을 확보하고자 합니다.
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
삼성전자 현재 TSMC에게 밀리는 분야가 선단공정 파운드리도 밀리고 있고 특히 수율문제에서 자유롭지 못한 상황입니다.
거기다 후공정의 어드밴스트 패키지공정이 여전히 밀리고 있는데요. 이에 본격적으로 후공정 어드밴스트패키지 사업부를 크게 조직개편화하였으며 이에 작년 TSMC의 엔지니어 부사장을 영입을 한 배경이기도 합니다. 이에 TSMC가 잘하는 Fan-out 패키징의 투자를 크게 늘리고 있고 이쪽에서의 분야를 빠르게 추격하기 위해서 전략적으로 투자진행중인것으로 판단됩니다.
실제 HBM의쪽도 후공정 패키징이 매우 중요하며 현재 이쪽 후공정 패키징이 반도체의 성능이나 최적화에 중요해지면서 이쪽으로 전략적인 투자가 진행중인것입니다.