학문
반도체를 만드는 공정중에서 패키징 공정이 왜 필요한지 궁금합니다
반도체를 만들기 위해서는 여덟가지 공정이 필요하다고 들었습니다. 그런데 이 공정들 중에서 마지막단계인 패키징 공정이 필요한 이유가 궁금합니다.
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안녕하세요. 김두환 과학전문가입니다.
반도체 공정 중 패키징을 하는 이유는 반도체 칩이 외부 자극으로부터 보호받기 위해 꼭 필요한 공정입니다. 또한, 반도체가 작동하기 위해서 외부로부터 전기 신호를 받아야합니다. 패키징 작업에서 외부 전기 신호를 받게끔 만들어 주는 작업이 포함되어있기 때문에 중요하죠.