현재 반도체의 기업들이 미세 공정 한계에 따라 후공정 기술이 주목받는 이유는 무엇일까요?
현재 반도체의 기업들이 미세 공정 한계를 받게 되면서 후공정 기술에 주목을 하고 있는데요 그렇다면 왜이리 후공정 기술이 주목을 받는건가요
안녕하세요. 윤지은 경제전문가입니다.
반도체 얘기하면 다들 미세 공정만 떠올리는데 요즘은 얘기가 좀 달라졌습니다. 공정을 더 줄이는 게 물리적으로 한계에 부딪히니까 다른 길을 찾는 거죠. 그게 바로 후공정 기술인데 쉽게 말하면 칩을 그냥 얇게만 만드는 게 아니라 여러 개를 쌓거나 붙여서 성능을 끌어올리는 방식입니다. 예전엔 메인 요리가 전공정이었다면 이제는 플레이팅을 어떻게 하느냐가 차이를 만든다고 할까요. 속도와 전력 효율을 동시에 챙길 수 있으니 기업들이 관심을 안 가질 수가 없습니다.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
후공정 기술이 보다 주목을 받느 것은 전공정에서 웨이퍼에 삽입이 되는 반도체 부품의 기술력이 일정부분 향상이 되지 않고 최선의 기술력으로 활용이 되고 있지만, 보다 정밀성을 요하는 다양한 기술산업분야의 요구가 잇었기 떄문이라고 볼 수 있습니다. 이는 최근에 개발 및 유행하는 인공지능 ai나 자율주행 자동차 부분등에 대한 것이라고 보시면 됩니다. 또한 후공정의 부분에서는 아직 개발 할 수 있는 부분이 남아있다고 보기 떄문입니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
미세공정이 한계에 다다르자 칩을 여러 층으로 쌓거나 패키징 기술로 성능을 높이는 후공정이 부각되고 있습니다. 고성능, 고전력 수요가 커지면서 단순 미세화보다 설계와 연결 기술이 더 큰 가치가 되고 있습니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 반도체 기업들이 미세 공정 한계에 따라 후공정 기술이 주목 받는 이유에 대한 내용입니다.
다른 이유가 있기 보다는 AI, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라서
패키징이나 테스트인 후공정의 중요성이
더 높아졌기 때문입니다.
안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.
반도체 미세공정이 기술적 한계에 봉착하면서 전공정에서의 성능 향상이 어려워지자, 후공정의 중요성이 커지고 있습니다. 후공정은 칩의 테스트와 패키징을 통해 제품 신뢰성과 성능을 극대화하며, 3D 패키징과 칩렛 같은 혁신 기술로 공간 효율과 속도를 개선합니다. 이에 따라 반도체 기업들은 후공정을 고도화해 경쟁력을 확보하고, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션 제공에 집중하며 차별화를 시도하고 있습니다. 후공정 기술은 반도체 산업의 지속 성장과 혁신을 견인하는 핵심 요소로 부상하고 있습니다.
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
이미 7나노이하부터는 너무나도 미세하기 때문에 이때부터는 기술적으로 전자의 누설문제로 인하여 미세화가 불가능하다고 보시면 됩니다 지금의 나노 경쟁은 결국 공정 방식을 바꾸면서 나노를 낮추면서 성능이 높아질것으로 보이는 마케팅 기술로 보시면됩니다.
그러다보니 공정 기술의 한계로 인하여 후공정 기술의 패키징 기술이 떠오르게 된것이며 그러다보니 이제는 D램이나 CPU GPU등을 한번에 아예 붙여서 최소한의 전자이동거리도 촘촘하게 하여 성능을 높이는게 중요해졌으며 또한 D램을 여러개 쌓고 이를 토대로 한번에 칩렛방식으로 패키징하는게 매우 중요해진것입니다 그러다보니 여러개를 패키징하니 서로의 간섭과 발열이 발생하게 되니 이 후공정 패키징기술 난이도가 매우 어려워지고 그만 중요성이 높아진게 현재의 상황인것입니다