반도체 유리기판 상용화 언제 시작되나요 ?

Question

반도체 미세화 및 발열로 휘어지는 문제를 해결하는 최선의 방법은 유리기판으로 교체하는 것이라고 SKC 및 삼성전기가 곧 도입한다고 한지가 벌써 2년은 넘은 것 같은데 언제 도입될까요 ?

Answer 1

안녕하세요. 박성훈 경제전문가입니다.

제가 아는 한도에서 간단히 말씀드려볼게요

당초 계획보다 지연되어 아직 본격 상용화와 대량 양산 까지는 시간이 더 걸릴 것 같습니다. 장벽으로는 신뢰성 검증과 수율, 그리고 고객 테스트에 시간이 필요합니다.

- SKC(앱솔릭스): 2027년 양산 목표로 조정하고 샘플 공급과 검증 중에 있습니다.

- 삼성전기: 파일럿 운영, 2027년 하반기~2028년 양산 및상용화를 목표로 하고 있습니다

# 현재 상황

- 기술 난이도가 높아 고객이 까다롭게 검증하므로 실제 적용까지 1~2년 더 소요될 것이고

- AI·서버용 대형 패키지부터 먼저 쓰이기 시작할 전망이고

- 단기에 주류를 대체 하기 보다는 2027~2028년 점진 확대되어 2029~2030년 이후 널리 보급될 전망입니다

# 정리하면

내년(2027)부터 제한적 양산 시작되어 본격 상용화는 2028년 전후로 보면 되고 곧 도입 이라던 예상보다 신중히 진행 중에 있습니다.

Answer 2

안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.

반도체 유리기판이 상용화가 되는 시점 및 본격적인 대량 양산 시점은

현재로서는 2027년 즉, 내년은 되어야지

가능한 것으로 알려지고 있습니다.

삼성전기, SKC 등은 내년 양산을 목표로 경쟁 중이라고 합니다.

Answer 3

안녕하세요. 정의준 경제전문가입니다.

당초 기대보다 1~2년 지연되어 본격적인 양산 및 상용화는 2027년~2028년부터 시작될 전망입니다.

AI 반도체에 적용하기까지 넘어야 할 제조·품질 장벽이 생각보다 높습니다.

SKC (앱솔릭스)--> 2027년 양산 목표

삼성전기 --> 2028년 상용화 목표

Answer 4

안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.

유라기판은 기존 유기기판보다 미세화로 규현과 열•뒤틀림 관리에 유리해 AI용 고성능 반도체의 차세대 패키징 기술로 주목 받고 있습니다. 다만 이미 본격 상용화가 시작됐다고 보기는 이릅니다. SKC의 앱솔릭스는 현마 고객사 신뢰성 평가을 진행하고 연내 추가 제품의 PoC를 준비하는 단계로, 양산체제 구축을 추진 중입니다. 삼성전기도 올해 합작법인을 설립해 시장 진입을 본격화했습니다. 결국 정확한 상용화 시점은 고객 인증과 수율 확보에 달려 있어 아직 확정된 날짜를 말하기는 어렵습니다.