생활
엔비디아의 차세대 가속기 AI칩인 블랙웰이 왜 지연된것인가요
엔비디아의 주가 악재중하나가 블랙웰 가속기 칩이 지연된다는 소식이 있는데요
그렇다면 엔비디아의 차세대 가속기 AI칩인 블랙웰이 왜 지연된것인지 궁금합니다
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B100·B200은 엔비디아의 전작인 호퍼 아키텍처(설계방식) 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체라고 합니다. H100과 비교해 최대 30배 뛰어난 성능을 내는 블랙웰칩은 상상 외로 제조 공정에서의 복잡성으로 인해 그 출시가 미루어 지고 있다고 합니다.
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