삼성과 SK하이닉스에서 생산되는 HBM에 대하여???
다른게 아니라..삼성과 SK하이닉스에서 생산되는 HBM이 궁금합니다.
현재 HBM의 용도로 Graphic Card에서 사용되는 GPU로 많이 사용되는 걸로 알고 있습니다..
그런데 이 HBM이란 제품이 향후 Sound Card나 Lan Card에서도 사용이 될수도 있을것으로
저는 개인적으로 그렇게 바라보거든요....
또한 많은 용량의 메모리를 필요로 하는 그래픽 작업중에 실사출력기같은 플로터에서도 사용이 될꺼라
사려가 됩니다....
그런데 이게....노트북의 D램과 PC상의 D램이 모양과 크기가 다르잖아요..
그런것처럼 이 HBM도 사용 용도에 따라서 크기와 모양이 달라질수가 있을까요?
안녕하세요. 정의준 경제전문가입니다.
HBM은 현대의 데이터 집약적 애플리케이션에서 필수적인 메모리 기술로, 삼성전자와 SK하이닉스는 이 분야에서 선두주자로 활동하고 있습니다. HBM은 높은 대역폭과 저전력 소비를 기반으로 하여, AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 중요성이 증가하고 있습니다.
현황을 살펴보면,
삼성전자의 경우 HBM2E 제품을 2020년 2월에 양산하여, 최대 8-Hi 스택, 3.2 GT/s의 속도, 410 GB/s의 대역폭을 지원합니다. SK하이닉스는 HBM2E의 대량 생산을 2020년 7월에 시작하였으며, 스택당 최대 8-Hi와 3.6 GT/s의 속도로 460 GB/s의 대역폭을 지원합니다.
HBM은 현재 고성능 그래픽 카드와 AI 가속기에서 주로 사용되고 있으며, 향후 다양한 분야로 확장될 가능성이 있습니다.
1. 사운드 카드 및 랜 카드: 이러한 장치에도 향후 HBM의 사용 가능성이 제기되고 있습니다.
2. 플로터: 고해상도 이미지를 처리하는 데 필요한 대용량 메모리로 활용될 수 있습니다.
3. 서버 및 데이터센터: HBM은 이미 HPC와 AI 서버에서 사용되고 있으며, 앞으로 더 많은 분야로 확장될 전망입니다.
HBM의 물리적 특성은 용도에 따라서 변할 수 있는데 HBM은 3D 스택형 구조로 다수의 메모리 칩을 적층하여 사용합니다. 그리고 스택의 높이나 칩 면적은 필요에 맞춰 조정 가능합니다.
HBM은 프로세서와의 연결에 인터포저를 사용하며, 이 구조도 용도에 따라 달라집니다.
HBM은 높은 대역폭을 위해 1,024개 채널을 사용하고 있으며, 용도에 따라 채널 구성이 변할 수 있습니다.
향후 HBM은 매우 높은 대역폭과 낮은 전력 소비로 인해, AI, 머신러닝, 가상 현실 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 점점 더 많이 사용될 것으로 기대됩니다. HBM의 구조는 짧은 신호 경로와 낮은 전력 소비로 데이터 센터의 운영 비용을 줄이는 데 기여할 수 있습니다.
결론적으로 HBM은 기술의 비약적인 발전 덕분에 다양한 용도에서 중요한 역할을 하며, 데이터 처리의 새로운 패러다임을 만들어가고 있습니다.
1명 평가전원 HBM 반도체가 수요자의 수요에 맞게 커스터마이징 돼서 제작이 가능하다고 생각합니다. 그런데 선생님께서 말씀하신 사운드카드나 램카드 같은 경우에는 과연 HBM 반도체까지 필요할지 의문입니다. HBM 반도체라는게 어마어마한 양의 데이터를 처리하기 위해서 만들어진 AI 최적합 반도체인데 말씀하신 목적에는 그 정도 반도체까지는 필요성이 떨어질 것 같습니다
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