삼성전자가 테슬라에 납품할 AI6 칩은 어떤 칩인가요?
삼성전자가 테슬라에 납품할 AI6 칩은 삼성전자가 엔비디아에 공급하려는 HBM하고는 전혀 틀린건가요.
AI6 칩은 어떤 칩인가요?
삼성전자가 테슬라에 납품하는 AI6 칩은 자율주행용 인공지능 칩으로 알고 있어요.
엔비디아의 HBM은 그래픽용 고성능 메모리로,
둘은 삼성전자가 테슬라에 납품하는 AI6 칩은 자율주행용 인공지능 칩으로 알고 있어요.
엔비디아의 HBM은 그래픽용 고성능 메모리로, 둘은 용도와 성격이 전혀 달라요.
AI6는 차량 내 인공지능 처리에 특화된 칩이고, HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위한 메모리입니다.
그래서 둘은 서로 다른 역할을 하는 칩이니 혼동하지 않으시면 돼요.용도와 성격이 전혀 달라요.
아 AI6칩이라고 하시는데 정확한 명칭은 FSD칩이나 HW4.0칩인것같아요 테슬라가 자체개발한 자율주행용 AI칩을 삼성에서 위탁생산하는거죠 HBM하고는 완전히 다른건데 HBM은 메모리고 이건 프로세서입니다 테슬라 차량에서 카메라 영상 분석하고 자율주행 판단하는 연산을 담당하는 칩이에요 삼성이 엔비디아한테 공급하는 HBM3E는 GPU에 붙이는 고대역폭 메모리인데 이거랑은 용도가 아예 달라요 테슬라 AI칩은 4나노나 5나노 공정으로 만들어질듯하네요.
삼성전자가 테슬라에 납품할 AI6칩의 경우 인공지능과 관련된 칩이라고 볼 수 있으며, 테슬라는 이를 인공지능을 활용할 자율주행 등에 지원하려고 하고 있습니다. 이는 삼성전자에 외주를 맞김으로 인해 파운드리로 생산하려고 하는 것입니다. 이는 HBM4와 다른점은 메모리칩으로 AI6의 경우 인공지능에 활용디는 칩으로 그 목적이나 활용방향이 다르다고 볼 수 있ㅅ습니다.