학문
엔비디아의 칩은 어떻게 생산이 이루어지나요?
엔비디아는 칩기술이 세계적으로 유명한데요. 어떤 공정을 거쳐서 만들어지는지 궁금합니다. 필요한 기술과 원재료를 알려주세요.
2개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
엔비디아의 칩은 주로 반도체 제조공정을 통해 생산됩니다. 이 과정은 설계,웨이퍼제조, 패키징 단계를 포함합니다. 먼저,칩설계가 이루어지고 이후 실리콘 웨이퍼에 회로가 새겨집니다. 이때 포토리소그래피 기술이 사용되며, 원재료로는 실리콘,금속, 절연체 등이 필요합니다. 마지막으로 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하고 패키징하여 최종 제품으로 완성됩니다. 이러한 복잡한 공정은 고도화된 기술력과 정밀한 장비가 요구됩니다.
안녕하세요. 조일현 전문가입니다.
엔비디아는 반도체 설계에 전념하는 패브리스 기업으로 자체적으로 칩을 생산하지 않습니다.
대신 1998년 부터 대만의 TSMC와 파트너십을 맺어 칩 생산을 위탁하고 있습니다.
TSMC의 첨단 공정을 사용하여 실리콘 웨이퍼 위에 전자 회로를 형성합니다.
웨이퍼에서 개별 칩을 분리하고 패키징을 진행합니다.
TSMC의 CoWoS 기술을 사용하여 고성능 AI 칩의 패키징을 수행합니다.