반도체 후공정은 전공정과 어떤 차이가 있을까요?
반도체의 후공정은 반도체의 전공정과 어떤 차이가 있으며 그리고 반도체의 후공정은 왜 오랫동안 터부시하고 중요성이 떨어졌던건지 궁금합니다
안녕하세요. 윤지은 경제전문가입니다.
반도체 얘기하면 맨날 전공정만 떠올리잖아요. 사실 후공정은 말 그대로 완성된 웨이퍼를 잘라서 패키지 씌우고 테스트하는 단계입니다. 전공정이 설계대로 회로를 새겨 넣는 뇌 작업이라면 후공정은 그 뇌를 몸에 붙여주는 과정이라고 보면 됩니다. 근데 업계에서 후공정은 한동안 상대적으로 천대받았던 게 사실입니다. 이유가 성능을 좌우하는 건 전공정이라 생각했고 후공정은 단가 절감용 정도로 여겨졌기 때문입니다. 그런데 요즘은 얘기가 완전히 달라졌습니다. 패키징 기술이 발달하면서 칩 성능과 발열, 크기까지 크게 영향을 주니까 후공정을 단순한 뒷단 작업으로 볼 수가 없는 거죠.
안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.
반도체 전공정의 경우 반도체 8대 공정 중에서 앞서 실시되는 4개의 과정이며, 후공정의 경우 전 공정 후 실시되는 4개의 단계라고 보시면 됩니다. 이러한 후공정의 경우 일단 전공정을 통해서 대략적인 반도체 웨이퍼를 통한 보다 정밀한 부품장착에 주를 이뤘다고 보며, 이것이 점차적으로 발달되다 보니, 정밀성과 그에 따른 테스트가 중요하다는 내용이 부각이 되었습니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 만드는 과정이고 후공정은 이를 절단, 패키징, 검사하는 단계입니다. 후공정은 오랫동안 단순 조립으로 여겨져 중요성이 낮았지만 최근 성능 향상의 핵심으로 부상했습니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 반도체 공정 중에서 전공정과 후공정의 차이에 대한 내용입니다.
전공정으로는 웨이퍼에 회로를 새기는 것을 건공정으로 부르고
후공정에는 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하고, 검사하고, 이를 포장하는 것을
의미합니다.
안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.
반도체 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 제조 과정으로, 산화/포토/식각/증착 등 미세 공정 기술이 핵심입니다. 후공정은 전공정을 마친 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하고, 품질 검사와 패키징을 거쳐 완성품으로 만드는 단계입니다. 전공정이 반도체 성능 향상에 집중한다면, 후공정은 칩 보호 및 외부와의 전기적 연결을 담당하며 최근 고도화가 중요해지고 있습니다.
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
반도체의 전공정은 설계를 바탕으로 본격적으로 반도체의 전자가 0과1신호로 갈수있도록 도면을 설계한대로 식각을 하고 이온을 주입하여 전자가 신호가 가도록 각종 광학장비로 선을 그리며 반도체칩을 만드는 과정을 말합니다
그리고 후공정은 이 완성된 반도체칩을 일종의 PCB나 아니면 하나의 여러개의 칩을 패키징하여 연결하고 그리고 이상이 없는 테스트하는것의 과정을 후공정이라고 하며 과거엔 반도체칩이 지금처럼 작거나 하나의 모든것을 칩렛방식으로 패킹징하지 않았기 때문에 중요성이 떨어지고 터부시했던것입니다