안녕하세요. 귀중한나팔새님.
중국 반도체 기업은 생산기업과 설계기업을 구분해서 봐야 합니다. 파운드리는 실제 제조 선폭이 있지만, AI 반도체 설계회사는 생산을 외주하기 때문에 자체 선폭이 있는 것은 아닙니다.
SMIC는 중국 최대 파운드리입니다. 스마트폰 AP, 통신칩, 이미지센서, MCU, 전력관리칩 등을 생산합니다. 주력 양산은 14나노와 28나노 이상이며, 일부 고성능 칩은 7나노급 공정으로 생산하는 것으로 알려져 있습니다. 다만 생산비와 수율 측면에서는 TSMC와 삼성전자보다 불리합니다.
화훙반도체는 자동차용 MCU, 전력반도체, 아날로그칩, 이미지센서 등에 강합니다. 22나노와 28나노, 40나노 이상 성숙공정이 주력이며 최첨단 AI 반도체보다는 자동차와 산업용 반도체 국산화 수혜가 큰 기업입니다.
CXMT는 중국 대표 DRAM 업체입니다. DDR4, DDR5, LPDDR 계열을 생산하며 대략 16나노급 공정까지 접근한 것으로 평가됩니다. 다만 HBM 기술과 대규모 양산능력은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 격차가 있습니다.
YMTC는 중국 최대 낸드플래시 업체입니다. SSD와 스마트폰 저장장치용 낸드를 생산하며 232단급 3D 낸드까지 상용화했습니다. 낸드는 선폭보다 적층 단수, 수율, 속도, 원가경쟁력이 더 중요합니다.
화웨이 하이실리콘은 Kirin 스마트폰 칩과 Ascend AI 가속기를 설계합니다. 캠브리콘, 하이곤, 무어스레드, MetaX도 AI 가속기와 GPU를 개발하지만 대부분 팹리스이므로 SMIC 등 외부 파운드리에 생산을 맡깁니다.
중국 반도체 ETF에는 SMIC와 화훙뿐 아니라 캠브리콘, 하이곤, NAURA, AMEC, GigaDevice 등 설계·장비·소재 기업이 함께 들어갑니다. 따라서 중국판 삼성전자나 SK하이닉스에 투자하는 상품이라기보다 중국 반도체 국산화 산업 전체에 투자하는 상품에 가깝습니다.
현재 중국의 안정적인 주력 생산능력은 여전히 14나노와 28나노 이상 공정입니다. 7나노급 생산은 가능하지만 생산성, 수율, 장비조달 측면의 제약이 큽니다. 중국 반도체 ETF는 기존 미국·한국·대만 반도체 투자를 대체하기보다 전체 반도체 투자금의 일부만 배분하는 고위험 위성자산으로 접근하는 것이 적절합니다.
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