타 사업부 공정 엔지니어인데 메모리사업부 패키지(PKG) 개발 직무로 내부 이동이나 지원 고민 중입니다.

안녕하세요. 현재 삼성전자 타 사업부에서 PCB 공정 및 회로 개발 업무를 담당하고 있는 엔지니어입니다.

최근 HBM을 필두로 한 메모리 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지면서, 제가 가진 기판 공정 및 회로 대응 역량을 메모리사업부에서 더 전문적으로 펼쳐보고 싶다는 생각이 들어 고민 끝에 질문을 올립니다.

현재 저는 반도체용 패키지 기판 공정의 담당 엔지니어로서 회로 개발과 수율 개선 업무를 수행하고 있습니다. 특히 HBM 대응 공정을 직접 경험하며 기판 기술이 전체 제품 성능에 미치는 영향을 체감해 왔습니다.

메모리사업부 선배님들께 아래 몇 가지 조언을 구하고자 합니다.

* PCB 공정 개발 및 회로 설계 경력이 메모리사업부 내 PKG 개발이나 제조 기술 직무에서 어느 정도 시너지를 낼 수 있을까요?

* 기판 제조 공정에 대한 깊은 이해도가 실제 HBM 적층 공정이나 차세대 패키징 솔루션 개발 시 현업에서 핵심 역량으로 평가받는지 궁금합니다.

* 현재 부서에서 쌓은 공정 최적화 경험을 메모리사업부의 기술 요구사항에 맞춰 어떻게 어필하는 것이 가장 효과적일까요?