학문
다이싱공정은 어떤 방식으로 이루어지며, 미세화될수록 어떤 어려움이 생길까요?
반도체의 칩을 자르는 다이싱 공정은 어떤 방식으로 이루어지는 궁금하며 미세화될수록 어떤 어려움과 난제가 있는지도 알고 싶습니다.
1개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
반도체 다이싱 공정은 웨이퍼 위에 형성된 칩들을 절단해 개려 다이로 분리하는 단계로 주로 다이싱 소우 레이저 컷팅 플라즈마 다이싱 방식이 사용됩니다 칩이 미세화될수록 칩 크기가 작아지고 두께도 얇아져 미세 균열 파손 미세 입자의 발생 등 물리적 안정성이 문제 되며 고집적 패키징과후공정 수율이 큰 영향을 미칩니다