삼성전자가 AI에이전트 시대를 맞아 AI 가속기 위에 메모리를 3D로 얹는 'zHBM'을 통해 응답 속도를 10배 높인다고 하던데 zHBM은 정확히 어떤 제품을 말하는지 궁금합니다

Question

삼성전자가 AI에이전트 시대를 맞아 AI 가속기 위에 메모리를 3D로 얹는 'zHBM'을 통해 응답 속도를 10배 높인다고 하던데 zHBM은 정확히 어떤 제품을 말하는지 궁금합니다

Answer 1

안녕하세요. 이수민 전문가입니다.

zHBM은 아직 제품이 아니라 지난 8월 FMS 2026에서 목업으로 공개된 차세대 메모리 구조예요. 현재 HBM은 AI 가속기 옆에 놓고 인터포저를 통해 연결하는데, zHBM은 HBM을 가속기 상단에 수직으로 쌓아 두 반도체 사이의 거리를 좁히는 구조예요. 가로세로 중심의 2차원 배치에서 높이인 Z축을 활용한다는 의미로 이름 앞에 z를 붙였어요.

효과는 거리에서 나와요. 신호가 오가는 길이 짧아지면 대역폭이 커지고 전력 손실이 줄어요. 삼성은 zHBM을 적용한 시스템이 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 내고 전력 대비 성능은 최대 3배 향상되며 열 저항은 절반 이상 낮아진다고 설명했어요. 말씀하신 응답 속도 10배는 이 수치가 기사마다 다르게 인용된 것 같은데, 삼성 발표 기준은 8배예요. 여기에 메모리와 가속기 사이 인터레이어에 고객 맞춤형 IP를 넣어 용량을 확장하거나 가속기 성능을 높이는 설계도 가능해요. :)

Answer 2

안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.

zHBM은 삼성전자가 AI에이전트시대를 겨냥해 개발 중인 차세대 3D 고대역폭 메모리 아키텍처 입니다.

아직 제품ㅇ ㅣ아니라 목업으로 처음 공개된 개념 단계의 기술이랍니다.

Answer 3

안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

zHBM은 삼성전자가 개발 중인 차세대 고대역폭 메모리 기술로 인공지능 가속기 위에 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 것을 목표로 합니다 기존 HBM은 메모리와 가속기를 옆으로 배치하고 실리콘 인터포저로 연결하지만 zHBM은 3차원 적층 구조를 활용해 데이터 이동 거리를 줄이는 방식입니다 이를 통해 인공지능 에이전트가 대규모 데이터를 처리할 때 메모리 대역폭을 높이고 지연 시간을 줄일 수 있으며 삼성전자가 언급한 10배 향상은 특정 조건에서의 목표 성능이로 이해해야 합니다 zHBM은 일반 소비자용 메모리 제품명이라기보다 AI 가속기와 메모리를 3차원으로 통합하는 차세대 HBM 기술 및 개발 개념에 가깝습니다

Answer 4

안녕하세요. 최정훈 전문가입니다.

zHBM 이라고 하는 거는 AI 가속기 옆이 아니라 칩 바로 위에 메모리를 수직으로 3D 형식으로 직접적으로 얻는 차세대 패키징 구조라고 이해하시면 되겠네요. 기존에 사용되던 2.5D 인터포저 배선 구조를 벗어나서, 물리적인 거리를 극도로 줄이게 되고 그래서 지연 시간을 없애고 응답 속도를 10배나 높였습니다. 그러다 보니 전력 효율은 3배나 개선되게 되었습니다. 또한 더불어서 데이터 이동 거리를 축소시켜서 발열 제어에도 크게 유리한 구조인거죠.