엔비디아의 블랙웰이 TSMC와 초기 어떤 문제로 이번에 지연이 된건가요?
엔비디아의 블랙웰은 TSMC에 파운드리에 맡겨서 제품을 만드는데요. 그런데 초기에 어떤 문제로 인하여 제품의 지연이 발생된것인지 궁금합니다
안녕하세요. 전중진 경제전문가입니다.
아무래도 TSMC가 가장 앞서고 있는 파은드리 기업이라고 하더라도
수율자체나 발열 등 여러가지 공정 등에서 문제가 생길 수 있습니다.
더불어서 블랙웰은 설계 결합 등의 문제가 있기에 이에 따른 지연이 된다는 것이닝
참고하시길 바랍니다.
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 엔비디아의 블랙웰이 TSMC와 초기에 어떤 문제가 있었나에 대한 내용입니다.
엔비디아가 TSMC에 맡긴 블랙웰 생산에 문제가 있어서 생산 차질이 빚어진 것인데
TSMC의 초기 수율 문제가 있었다고 합니다.
다만, 이는 설계상의 문제는 아니라고 설명하고 있습니다.
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩인 블랙웰(Blackwell)은 TSMC(대만 반도체 제조 회사)에 파운드리를 맡겨 생산 중인데, 초기 설계 단계에서 디자인 결함 문제가 발생했습니다. 이로 인해 블랙웰의 생산 및 출하 일정에 지연이 발생했습니다.
설계 결함은 반도체 칩의 성능이나 효율성에 영향을 줄 수 있는 중요한 요소로, 이 문제를 해결하기 위해 추가적인 수정 작업이 필요하게 됩니다. 이는 엔비디아와 TSMC 간의 협력 과정에서 발생한 문제로, 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 블랙웰의 디자인을 수정했고, 이로 인해 원래 계획보다 출하 일정이 늦어지게 된 것입니다.
이러한 지연은 시장의 기대를 낮추는 요인으로 작용했으며, 블랙웰의 향후 성능과 매출 증가 효과에 대한 불확실성도 주가 하락의 원인 중 하나로 작용했습니다.
안녕하세요. 정진우 경제전문가입니다.
엔비디아의 "블랙웰" GPU의 생산 지연은 주로 기술적 문제와 생산 과정의 복잡성 때문입니다. 엔비디아는 TSMC의 새로운 CoWoS-L 패키징 기술을 사용하여 블랙웰 GPU를 제조하고 있으며, 이 기술은 여러 칩들을 유기 인터포저에 연결하는 고난이도 공정을 포함하고 있습니다. 이 과정에서 칩과 인터포저 간의 열 팽창 불일치 문제가 발생하여 생산 차질이 빚어졌습니다.
또한, GPU 디자인의 결함으로 인해 일부 제품의 재설계가 필요했고, 이로 인해 B200 GPU의 양산 일정이 약 3개월 지연되었습니다. 이러한 문제들은 TSMC의 CoWoS-L 패키징 용량 제한과 결합되어 블랙웰 제품군의 출시가 늦어졌습니다.
안녕하세요. 신동진 경제전문가입니다.
블랙웰 생산이 지연된 주된 원인은 칩 설계 결함에 있습니다. 엔비디아는 대만 TSMC에서 비교적 새로운 공정을 적용해 블랙웰 칩을 제조하고 있는데, 초기 생산과정에서 설계 결함이 발견됐다고 합니다
안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.
이는 엔비디아가 블랙웰을 초기에 TSMC에게 맡겼을때 3나노 파운드리 공정을 맡겼지만 TSMC에선 미리 애플는 최우선이기 때문에 애플의 물량이 이미 다 차있어서 어쩔수없이 4나노 파운드리 공정으로 맡기게 되었는데요. 오히려 이부분에서 코어스쪽에서 제품의 문제가 발생되었다고 합니다.
이로 인하여 이번에 4분기로 지연되었다고 들었습니다.