TSMC와 삼성의 수율 격차는 2배 가까이 차이가 나는 상황입니다. TSMC 경우 80%이상의 수율이며 삼성은 50%에도 미치지 못하는 상황입니다. 3nm 공정에서 차이가 커지고 있으며 올해 하반기 부터는 2세대 3nm 공정에서 수율을 70%이상 올리려는 목표이며 Gate All Around 기술을 바탕으로 수율을 점차 올리고 있는 중이라고 합니다.
선단공정 수율차이가 많이 난다고 알려져있으며 내부수율상황은 공개를 하지 않기 때문에 고객사나 매출액 점유율로 추정하는것입니다
그런데 파운드리는 고객사별로 설계와 중간에 디자인하우스가 제조 사이에서 조율과 면밀히 수정하는게 필요한데 국내 파운드리는 이부분이 매우 부족하며 삼성은 이미 선단공정 즉 빅테크들이 요구하는 NPU나 AI가속기등 칩의 외주도 전혀 못받고 있고 몇년전 퀄퀌의 스냅드래곤도 외주를 받고 발열이 생기면서 이 부분도 전혀 해결을 못하면서 결국 TSMC로 빼앗기고 현재 결국 이 파운드리는 인텔과 실패한 상황이나 마찬가지며 그냥 범용쪽과 자사의 시스템 LSI물량이나 맡고 있는 실정입니다
거기다 엑시노스도 일부는 TSMC에게 위탁한다는 말이 있을정도로 내부 삼성의 파운드리가 수율뿐만 아니라 전반적인 문제가 있는것으로 보입니다