고대역폭메모리(HBM)에도 일반 HBM, CUSTOM HBM,zHBM, HBF등 종류가 다르던데 각다 어떤 제픔이고 어떤 특성이 다른지 궁금합니다

고대역폭메모리(HBM)에도 일반 HBM, CUSTOM HBM,zHBM, HBF등 종류가 다르던데 각기 어떤 제픔이고 어떤 특성이 다른지 궁금합니다 .그리고 위 항목들에서 가장 기술 및 제저 경쟁력이 있는 기업이 어디인지도 문의드립니다

4개의 답변이 있어요!

  • 안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

    일반 HBM은 여러 DRAM을 TSV로 수직 적층해 GPU AI 가속기 옆에서 초고대역폭을 재공하는 범용 제품이고 Custom HBM 은 고객의 가속기 구조와 용도에 맞춰 인터페이스 용량 등을 최적화하는 맞춤형 HBM을 말합니다 zHBM은 삼성전자가 제시한 차세대 개념으로 HBM을 AI 가속기 위에 수직으로 배치해 데이터 이동거리를 줄이는 방식이며 HBF는 DRAM이 아닌 NAND를 적측해 HMB과 SSD 사이에서 높은 대욕폭과 대용량을 동시에 노리는 기술입니다 현재 HBM의 제조 경쟁력은 하이닉스 삼성전자 마이크론이 핵심 3사이며 특히 HBM 양산 고객 공급에서는 하이닉스가 강점을 보이고 있습니다

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  • 안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.

    HBM은 DRAM을 수직 적층한 범용 고대역폭 메모리이며 커스컴 HBM은 고객 맞춤형, zHBM은 가속기 위에 수직으로 얹는 3D 구조, HBF는 NAND를 적층해 대용량을 노리는 기술이랍니다. 양산 경쟁력은 하이닉스가 좋답니다.

  • 안녕하세요.

    일반 HBM은 DRAM을 여러 층으로 쌓아 AI 가속기에 높은 대역폭을 제공하는 현재의 대표적인 고성능 메모리예요.

    Custom HBM은 여기에 고객의 AI 칩에 맞춰 인터페이스나 베이스 다이 등을 최적화하는 맞춤형 HBM이라고 보면 되는데 zHBM은 메모리와 연산칩을 더욱 가깝게 수직으로 연결해 대역폭과 전력 효율을 높이려는 차세대 구조죠.

    HBF는 HBM의 변형이라기 보다는 NAND 플래시를 이용해서 HBM보다 훨씬 큰 용량을 확보하려는 새로운 메모리 계층으로 보시면 돼요.

    현재 양산과 제조 경쟁력만 본다면 HBM은 SK하이닉스가 가장 앞선 것으로 평가받고 삼성전자와 마이크론이 추격하는 구도로 평가되고 있어요.

    감사합니다.

  • 안녕하세요. 최정훈 전문가입니다.

    일반 HBM은 AI 가속기 옆에 평면으로 붙이는 표준 규격입니다. 그리고, Custom HBM은 고객사 요청에 따라 하단 베이스 다이 등을 맞춤 설계해서 성능을 높인 제품이죠. 반면에 zHBM은 가속기 바로 위에 수직으로 얹습니다. 그래서 통신 거리와 열을 확 줄인 3D 구조입니다. 또, HBF는 D램 대신 낸드플래시를 쌓아서 대용량 AI 추론에 특화된 기술입니다. 현재 양산 경험과 수율 측면에서는 SK하이닉스가 가장 우수한 양산 제조 경쟁력을 보여주고 있습니다. 그리고, 삼성전자는 zHBM 등 차세대 기술 개발로 바짝 추격하는 중인거죠. 그래서 현재 두개의 회사가 제일 앞서있다고 보시면 되겠습니다.