안녕하세요. 박재화 박사입니다.
한미반도체의 신규 본더 장비 출시는 꽤 의미 있게 볼 만한 것 같습니다.
예전에는 한국 반도체 장비라고 하면 후공정 쪽 일부나 보조 장비 느낌들이 강했는데, 이제는 AI 패키징 쪽의 핵심 장비로 글로벌 파운드리와 OSAT를 직접 겨냥하는 수준까지 올라왔으니 말입니다.
특히 AI 반도체는 미세공정만큼이나 HBM, GPU, 인터포저를 어떻게 정밀하게 붙이느냐가 중해지는데, 본더 장비의 존재감이 더욱 켜졌다고 볼 수 있습니다. 다만 이것만 보고 한국 장비가 Applied materials, ASML, AMAT, 램리서치 같은 전공정 핵심 장비사를 따라잡았다 이런건 아닙니다.
노광 식각, 증착, 계측 같은 쪽은 여전히 해외 의존도가 매우 높고 기술 장벽도 크기 때문입니다. 그래도 첨단 패키징 본딩 분야만 놓고 본다면 한국 장비사가 글로벌 시장에서도 통할 수 있다는 일종의 증거들이 점점 쌓이고 있다고 봅니다.