Hbm과 레가시, 파운드리가 반도체라는데 가각각 무슨뜻인가요?
Hbm과 레가시, 파운드리가 반도체라는데 가각각 무슨뜻인가요? 세개가 다 반도체 용어라는데 정확히 각각 무슨차이가 있는건지 용도가 어떤건지 알수 있을까요?
1. HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 고성능 그래픽 카드 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술입니다. 높은 대역폭을 제공하여 데이터 전송 속도를 향상시키는 데 사용됩니다.
2. 레가시(Legacy): 과거에 개발되었거나 사용되어 온 기술, 제품 또는 시스템을 가리키는 용어로, 현재의 최신 기술과 비교하여 구식이나 오래된 기술을 의미합니다.
3. 파운드리(Foundry): 반도체 제조 공장을 운영하는 기업을 가리키는 용어로, 다른 반도체 기업이나 디자인 회사의 반도체 제품을 생산하는 업체를 말합니다. 주로 다양한 기업이 반도체 제조를 위탁하는데 사용됩니다.
네 모두 반도체 용어입니다.
HBM은 간단히 고성능 메모리 기술로 기존 DRAM 기술보다 성장한 기술로 이해하면 됩니다.
레거시는 반도체 기술용어는 아니고 반도제 중에서 기존의 오래된 기술이나 제품을 의미합니다. 예로 DDR등 D램 메모리를 레거시 메모리라고 부릅니다.
파운드리는 반도체 제조 전문 업체(반도체 위탁전문 생산업체)를 의미합니다.
hbm 반도체는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체를 말하며 레거시는 정보 시스템에서 낡은 하드웨어나 소프트웨어를 통틀어 이르는 말이며 파운드리는 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산·공급하는, 공장을 가진 '반도체 위탁 생산' 업체를 말하니 참고하세요.
HBM 반도체는 메모리 반도체 쪽에서 가장 최신 최첨단 반도체입니다. AI 반도체를 만들 때 구성하는 D램 반도체의 일종이라고 생각하시면 됩니다 우리나라 SK 하이닉스가 가장 잘 만들고 있습니다
레거시 반도체는 구형 반도체라고 생각하시면 됩니다. 첨단 반도체가 아니라 예전 기술로 만든 범용레거시 반도체는 구형 반도체라고 생각하시면 됩니다.
파운드리는 반도체의 종류가 아니라 반도체 제조 회사의 종류입니다. 설계를 하지는 않고 다른 업체에서 설계한 반도체를 만들어 주기만 하는 제조 기업입니다
HBM은 고대역폭 메모리를 나타냅니다. 이는 그래픽 처리 장치(GPU)나 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 고속 및 고밀도 메모리 기술입니다.
레거시는 과거에 개발된 기술이나 시스템을 나타냅니다. 이 용어는 주로 새로운 기술이나 시스템이 도입되기 전에 사용되었던 것들을 의미합니다.
파운드리는 반도체 제조업체를 의미합니다. 이는 반도체 디자인 회사가 자체적으로 칩을 제조하는 대신, 파운드리 회사에 생산을 위탁하여 생산하는 경우에 사용됩니다.