유리기판을 반도체 패키지에 적용하는 것은 기존의 유리기판보다 열 안정성 전기적 특성 정밀도 면에서 뛰어나 차세대 고성능 반도에에 매우 유리한 기술로 평가됩니다 특히 AI고속 연산용 칩에서 더 많은 신호선과 전력을 안정적으로 전달할 수 있어 삼성전자가 추진하는 이 방식은 상당히 혁신적이라 볼 수 있습니다
네 반도체에 유리기판을 쓰는건 꽤 혁신적인 시도로 볼 수 있습니다. 기존에는 기판으로 주로 유기물이나 플라스틱 계열을 썼는데, 유리는 더 얇고 열에 강하고 정밀도가 높아서 고성능 반도체를 만드는 데 유리한 점이 많습니다. 특히 AI나 고속 통신용 반도체 처럼 고성능이 필요한 분야에서 전력 효율이나 신호 전달 속도를 더 높일 수 있기 때문에 기술적으로 큰 발전이라고 할 수 있습니다. 아직 상용화 단계는 아니지만 성공하면 새로운 기준이 될 수도 있겠습니다