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우아한왈라비295

우아한왈라비295

4층 PCB ARTWORK 관련 질문드립니다.

안녕하세요 현재 HW 엔지니어로 종사하고 있는 초년생입니다.

근 2년동안 2층 PCB만 다루다가, 곧 4층도 해야될 일이 생길 것 같아 미리 예습할겸 질문드립니다.

일단 4층 스택업은

TOP - 신호 (analog)

INNER1 - GND

INNER2 - VCC

BOTTOM - 신호 (digital)

이러한 구조로 되어 있고 INNER 레이어들의 경우 plane area로 특성을 부여하는 것으로 알고있는데요.

PADS 기준으로 보았을때, 제가 알기로는 copper pour + net = plane area 인 것으로 알고있습니다. (잘못 알고있는거면 지적해 주세요)

2층으로 할 때에는 BOTTOM은 GND (COPPER POUR) 처리하고, TOP에 신호, VCC, GND를 배치하였습니다. 약간 VCC 전압이 높으면 배선 굵기를 늘리거나, COPPER를 직접 그려서 무리가 가지 않도록 하였는데요.

4층의 경우 VCC 레이어가 따로 있는데, 이 경우에는 2층 pcb 경우의 BOTTOM에서 했던 방법대로 copper pour에 vcc 특성을 부여해서 채우면 되는 것인지, 아니면 해당 레이어 안에서 배선 굵기를 굵게하거나 COPPER를 그려넣어서 배선을 그려야 하는지 잘 모르겠습니다. 구글링을 해도 자세하게는 안나오네요..

알려주시면 감사하겠습니다.

5개의 답변이 있어요!

  • 이영훈 전문가

    이영훈 전문가

    윤앤리 특허법인

    ∙

    VCC 레이어는 전원 공급용 레이어로, 해당 레이어 내에서 copper pour를 생성하여 전체적으로 채워주시면 됩니다.

    이때, copper pour에 VCC 특성을 부여하여 VCC 전압이 안정적으로 공급되도록 해야 합니다.

    VCC 레이어 내에서 배선 굵기를 굵게 하거나 copper를 그려 넣어서 배선을 그리는 것도 가능합니다.

    하지만 이 경우에는 copper pour를 생성하는 것보다 작업이 복잡하고 시간이 많이 소요될 수 있으므로, 가능하면 copper pour를 생성하여 채우는 것이 좋습니다.

    4층 PCB에서는 TOP, INNER1, INNER2, BOTTOM 레이어 간의 전압 분배가 발생할 수 있습니다.

    따라서 VCC 레이어를 설정할 때는 이러한 전압 분배를 고려하여 적절한 전압을 공급하도록 해야 합니다.

    PADS 프로그램에서는 copper pour와 net을 이용하여 plane area를 설정할 수 있습니다.

    copper pour는 copper를 채우는 영역을, net은 copper를 연결하는 선을 의미합니다.

    최종적으로는 DRC(Design Rule Check)와 LVS(Layout Versus Schematic) 검증을 통해 오류를 확인하고 수정해야 합니다.

  • 유택상 전문가

    유택상 전문가

    서울교통공사 검수팀

    ∙

    안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어입니다.

    4층 PCB에서의 전원(VCC) 레이어 처리 관련해서 설명드리자면, VCC 레이어를 plane area로 구성하는 것이 일반적입니다. 'Copper pour + net'을 통해 VCC에 대한 plane을 구성하는 것은 맞는 방법입니다. 이렇게 하면 전체적으로 전류의 흐름이 원활하고, 임피던스를 일정하게 유지할 수 있어 회로 성능이 개선됩니다. 2층 PCB에서 했던 것처럼 VCC 레이어에 대해서는 기본적으로 plane area를 형성하고, 특정 구역에서 전류 요구량이 크다면 그 부분에 대해 특히 주의하여 copper pour를 사용해 처리하면 됩니다. 배선 굵기를 늘리는 방법은 특정한 고전류가 필요한 구간에서 추가로 고려할 수 있는 방법입니다. 또한, 필요에 따라 일부 구간에는 직접적인 트레이스를 추가하여 보강하는 것도 가능합니다. 제 답변이 도움이 되셨길 바랍니다.

  • 김재훈 전문가

    김재훈 전문가

    SFTL

    ∙

    안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.

    4층 PCB에서 VCC 레이어는 따로 Plane Area로 처리하여 Copper Pour와 Net을 사용해 VCC Plane을 만들면 됩니다. 2층 PCB에서 BOTTOM에서 Copper Pour로 VCC를 처리했던 것처럼 4층에서도 VCC Plane을 형성하되, 필요 시 배선 굵기를 조정하거나 Copper를 추가하여 전류 흐름을 원활하게 해야 합니다. Copper Pour를 사용해 VCC Plane을 구성하고 이를 통해 전력 공급 안정성을 유지하는 것이 일반적인 방법입니다.

  • 탈퇴한 사용자

    탈퇴한 사용자

    안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.

    4층 PCB에서 VCC 레이어를 다루는 방법에 대해 설명드리겠습니다. 4층 PCB의 경우, 이미 VCC와 GND 레이어가 독립적으로 존재하므로, 일반적으로 INNER2 레이어에 VCC를 부여하면서 최대한 균일하게 전류를 분배하도록 설계합니다. PADS 기준으로 볼 때 copper pour와 net 설정을 통해 레이어의 특성을 부여하는 것이 맞습니다. 이는 각 레이어의 특정 구역에 패턴을 채우는 방식으로, VCC 레이어에서 전압 강하를 최소화하고 균일한 전류 분배를 위해 copper pour를 설정하고 필요에 따라 굵기를 조정합니다. 레이어의 불균일한 전류 분배를 피하기 위해 큰 전류를 요구하는 라인은 특히 넓게 설계해야 할 수도 있습니다. 중요한 점은 각 레이어 간의 전자기적 간섭을 최소화하기 위해 레이어 스택업의 신호 흐름과 전원 및 접지 레이어의 배치에 신중해야 한다는 것입니다.

    좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)

  • 강세훈 전문가

    강세훈 전문가

    한국폴리텍1대학 전기

    ∙

    안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.

    VCC 레이어는 copper pour를 생성하여 채우고, 해당 영역에 VCC 특성을 부여하는 것이 좋습니다.

    배선 굵기를 늘리거나 copper를 그리는 방식도 가능하지만, copper pour 방식이 더 효율적이고

    안정적인 전원 공급을 제공합니다. 감사합니다.