한미반도체는 어떤 반도체 기술을 보유하고 있나요?
한미반도체는 sk하이닉스에 어떤 걸 공급한다고 들었는데요. 무엇을 판매하며 기술력은 어느 정도인지 궁금합니다. 핵심 기술은 발전하고 있는지도 알려주세요.
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
한미반도체는 반도체 장비 제조업체로서 메모리 및 비메모리 반도체의 다양한 제조 공정에서 사용되는 장비를 공급합니다. 주력 제품 중 하나는 반도체 패키징 과정에서 핵심 역할을 하는 절단기와 소팅 시스템으로, SK하이닉스와 같은 대형 기업에도 장비를 공급하고 있습니다. 이 회사는 특히 웨이퍼 레벨 기술과 관련된 자사 솔루션을 통해 가공 효율성을 높이고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 경쟁력을 유지하고 있습니다. 제 답변이 도움이 되셨길 바랍니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
한미반도체는 주로 반도체 후공정 장비를 제조하는 기업입니다. 대표적인 기술로는 반도체 웨이퍼 절단기술이나 패키징 장비가 있습니다. SK하이닉스에 대해서는 보통 '비전 플레이스먼트 시스템'과 같은 장비를 공급하며, 이 장비는 반도체 칩의 정확한 위치를 잡아주는 역할을 합니다. 한미반도체의 기술력은 전 세계적으로 높은 평가를 받고 있으며, 지속적인 연구 개발을 통해 핵심 기술을 꾸준히 발전시키고 있습니다. 이러한 기술력 덕분에 산업 내에서의 입지가 더욱 공고해지고 있습니다.
좋은 하루 보내시고 저의 답변이 도움이 되셨길 바랍니다 :)
안녕하세요. 강세훈 전문가입니다.
한미반도체는 반도체 패키징 및 테스트 장비 분야에서 선두를 달리고 있습니다...
SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 열압착 본더(TC Bonder)를 공급합니다.
HBM3E 12단 제품의 패키징에 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하여 다양한 반도체 제조 공정에 필수적인 장비로
활용되고 있습니다.
이러한 기술력은 지속적인 연구개발을 통해 발전하고 있으며, 반도체 산업에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
감사합니다.
안녕하세요. 장철연 전문가입니다.
한미반도체는 SK하이닉스에 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 필요한 TC 본더 장비를 공급하고 있습니다. 이 장비는 생산성과 정밀도를 높이는 데 기여하며, 한미반도체는 기술력 향상을 위해 지속적으로 연구개발을 진행하고 있습니다. 핵심 기술인 패키징과 본딩 기술은 발전하고 있으며, 향후 더 많은 고객 수주가 기대됩니다.
우선 한미반도체는 반도체 기술이라기보다는 반도체 공정에 필요한 장비를 제조하는 업체입니다.
주로 반도체 공정에 관련된 자동화 장비를 연구 생산합니다.
안녕하세요. 유순혁 전문가입니다.
한미반도체는 고대역폭메모리와 관련된 반도체 제조 장비, 특히 TC 본더 기술에 강점을 가지고 있습니다.
SK하이닉스와 협력하여 HBM의 생산을 위한 본딩 장비를 공급하며, 최근에는 차세대 HBM 생산을 위한 듀얼 TC 본더 그리핀 모델을 선보였습니다~!
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있으며 특히 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 필수적인 TC 본더 장비를 전문적으로 생산합니다. SK하이닉스에 HBM 제조용 TC 본더를 주로 공급하며 이는 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 핵심 공정에 사용되는 장비입니다. 한미반도체는 지속적인 연구 개발을 통해 TC 본더 기술을 고도화하고 있으며, 미세화 고속화 고신뢰성 등의 측면에서 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.