안녕하세요.
반도체 소부장에서는 앞으로 후공정 검사와 테스트 장비를 주목할 만합니다. 특히 HBM과 첨단패키징은 공정이 복잡해질수록 불량을 조기에 잡아내는 것이 중요해 검사장비 수요가 계속 늘어날 가능성이 높습니다.
개별 종목으로는 디아이, 와이씨, 엑시콘, 테크윙, 인텍플러스 정도를 우선적으로 볼 수 있습니다.
디아이는 HBM과 메모리 테스트 장비 수주가 실제 실적으로 이어지고 있다는 점이 장점입니다. 와이씨는 삼성전자 메모리 투자 확대의 직접적인 수혜 가능성이 높습니다.
엑시콘은 메모리와 SSD, 차세대 인터페이스 검사장비까지 사업 영역이 넓어지고 있어 중소형 성장주로 볼 만합니다. 테크윙은 HBM용 검사장비 성장성이 크지만 주가 변동성도 상대적으로 높은 편입니다.
인텍플러스는 반도체 패키지와 기판을 정밀 검사하는 장비업체로, 첨단패키징 확대의 구조적인 수혜를 기대할 수 있습니다.
개인적으로는 실적과 수주가 확인되는 디아이를 우선적으로 보고, 성장성을 고려해 엑시콘이나 테크윙을 일부 함께 보는 전략이 괜찮아 보입니다.
중요한 것은 단순히 반도체 증설 기대감만 보고 사기보다는 실제 수주 증가 여부와 HBM 관련 매출 비중, 주요 고객사 확대 여부를 확인하는 것입니다.
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