주식에서 반도체 업종 내에서 분류된 종류와 뜻

Question

안녕하세요 금동보안관 입니다. 위에있는 제목대로 반도체 업종 중에서 유리기판,파운드리,HBM등 종류와 차이점에 대해서 쉽고 자세하게 알려주시면 정말 감사하겠습니다.

윤민선 경제전문가 · Accepted Answer

안녕하세요. 윤민선 경제전문가입니다.반도체 산업은 매우 다양한 세부 분야로 나뉘며 , 그 중에서도 유리기판 , 파운드리 , HBM (고대역폭 메모리) 는 각각의 역할과 특징이 뚜렷하게 구분됩니다.이들은 반도체의 설계 , 생산 , 패키징 , 데이터 처리 등 전반적인 생태계에서 서로 다른 역할을 수행하며 , 기술 발전에 따라 중요성이 빠르게 부각되고 있습니다.먼저 유리기판 (Glass Substrate) 은 차세대 패키지 기판으로 주목받고 있습니다.기존에는 유기물 기반의 기판이 주로 사용되었지만 , 고집적 반도체가 요구되면서 열 안전성과 미세 패턴 구현이 유리한 ' 유리기판 ' 이 각광받고 있습니다.특히 AI용 고성능 반도체에는 정밀한 배선과 열관리가 중요한데 , 유리기판은 이를 효과적으로 지원할 수 있습니다.삼성전기 , LG이노텍 등이 진입을 시도하고 있으며 , 아직 상용화 초기 단계라 성장 가능성이 큽니다.파운드리 (Foundry) 는 반도체를 설계가 아닌 ' 위탁생산 ' 하는 분야입니다.설계 전문 기업이 설계한 반도체를 실제로 제조하는 공정으로 , 대표적인 기업으로는 TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부가 있습니다.미세 공정 경쟁이 심화되면서 고도화된 기술력과 생산능력이 중요해졌고 , 이는 수요 기업들의 안정적인 공급망 확보와 직결됩니다.파운드리는 기술력에 따라 기업 간 격차가 크며 , 자본집약적인 산업 특성을 갖고 있습니다.마지막으로 HBM (High Bandwidth Memory) 은 GPU , AI 반도체에 사용되는 고대역폭 고성능 메모리입니다.일반적인 D램보다 훨씬 빠른 속도와 낮은 전력 소비가 특징으로 , 칩을 수직으로 적층해 공간을 절약하고 전송 효율을 높입니다.최근 NVIDIA , AMD 등 AI 기업들의 수요 증가로 인해 HBM 시장은 급속도로 성장 중입니다.삼성전자와 SK하이닉스가 이 분야의 글로벌 선도 기업으로 , 기술 우위를 점하고 있습니다.결론적으로 , 유리기판은 차세대 패키징 기술의 핵심 , 파운드리는 반도체 제조의 인프라 , HBM은 고성능 데이터처리의 열쇠로 각각 구분됩니다.이들 세 분야는 AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 중요한 기술 축이며 , 투자와 기술 개발이 집중되고 있는 영역입니다.

최현빈 경제전문가 · Answer

안녕하세요. 최현빈 경제전문가입니다.유리기판은 반도체를 유리를 통한 제작기법을 도입하는 방식으로 신기술 영역이고 발열 문제를혁신적으로  해결할 수 있는 기술입니다.파운드리는 설계도면을 바탕으로 반도체 생산만을 담당하는 것을 말합니다.HBM의 경우 반도체의 종류로써 AI 반도체에 주로 쓰이는 종류이고 D렘을 수직으로 쌓아올려한번에 여러가지 업무를 처리할 수 있는 고성능 반도체를 말합니다.이 부분에 있어서는 SK하이닉스가 삼성전자를 뛰어넘었다는 평이 많습니다.감사합니다.

이대길 경제전문가 · Answer

안녕하세요. 이대길 경제전문가입니다.반도체 업종은 크게 유리기판, 파운드리, HBM 등으로 나뉘며, 각 항목은 특화된 역할을 합니다 유리기판은 반도체 패키징에 사용되는 기판을 의미하고, 파운드리는 반도체 제조를 외주로 맡는 공정을 뜻합니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 고속 데이터 전송을 지원하는 메모리로, AI와 고성능 컴퓨팅에 주로 사용됩니다

인태성 경제전문가 · Answer

안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.질문해주신 유리기판, 파운드리, HBM에 대한 내용입니다.유리기판은 반도체 관련된 것으로 플라스틱 기판과 다르게 유리 소재를 사용해서 제작된 반도체 기판입니다.파운드리란 반도체를 설계하는 회사들로부터 설계도를 넘겨 받아서 반도체를 생산만 해주는 곳을 말합니다.HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리로 이는 AI 연산 등에 적합한 메모리 제품이라고 합니다.

하성헌 경제전문가 · Answer

안녕하세요. 하성헌 경제전문가입니다.해당되는 내용 중 유리기판은 디스플레이를 제작할때 반도체 회로를 올려놓기 위한 아래쪽에 위치한 기본적인 기판이라고 볼 수 있습니다. 이러한 디스플레이용 기판은 전자제품 전반적으로 활용이 되며 디스플레이 기술에 활용된다고 볼 수 있습니다. 파운드리는 반도체 위탁 생산 자체를 의미한다고 볼 수 있습니다. 반도체를 설계할 도면을 통해 반도체 생산을 외주를 맡겨서 생산을 할수 있도록 전문업체에 위탁하는 것입니다. HMB은 대역폭이 넓은 고대역폭 멜모리로 고속처리를 요하는 분야에 활용할때 사용됩니다. 이러한 것들은 AI나 그래픽 카드등 전문적이고 고성능을 요하는 영역에서 주로 활용되며ㅡ, 나머지 영역에서는 이러한 기술이 상대적으로 덜 활용됩니다.

정현재 경제전문가 · Answer

안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.1. 팹(Fab: Fabrocation의 약자)반도체 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)를 생산하는 생산시설2. 파운드리팹을 가지고 제조를 전문으로 해주는 비즈니스 설계는 하지 않고 고객이 개발한 제품을 전문적으 로 웨이퍼 생산만 하는 회사.3. 패키징웨이퍼에서 생산된 칩을 사용할 수 있게 만드는 기술4. 팹리스생산설비를 가지지 않고 설계를 중심으로 하는 회사5. IDM (intergated device manufacturer)설계+생산+패키징+판매.유통/ 종합반도체 업체6. 메모리 반도체(Memory Semiconductor)목적 : 정보저장

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