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엄격한비단벌레5
반도체 유리 기판은 현재 양산중인가요?
반도체에 차세대 핵심 기술은 유리기판이라고 하는데요. 이러한 유리 기판은 현재 양산 중인가요? 삼성전기와 SKC(?)의 회사 이름이 나오는거 같은데 이들 회사에서 양산중인지 아니면 현재 개발중인지 궁금하네요. 이 분야의 핵심 기술로는 어떤 것이 있는지도 알려주시면 감사하곘습니다.
3개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 이수민 전문가입니다.
결론부터 정리하면 아직 완전한 양산 단계는 아니고, 양산 직전의 최종 검증 단계예요. 회사 이름은 정확히 알고 계신 게 맞아요. SKC가 미국 자회사 앱솔릭스를 통해 가장 앞서 있고, 삼성전기와 LG이노텍이 추격하는 구도예요.
SKC부터 보면, 앱솔릭스가 세계 최초의 유리기판 전용 양산 공장을 미국에 완공하고 AMD, AWS 같은 북미 빅테크에 시제품을 공급하며 성능과 신뢰성 검증을 진행하는 단계예요. 당초 올해 말 상용화가 목표였는데 고객사 요구사항 변경으로 일정이 밀리면서 올해 안에 최종 신뢰성 검증을 마치고 2027년부터 본격 양산에 나설 것이라는 전망이 나와 있어요. 삼성전기는 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축해 글로벌 고객에 샘플을 공급 중이고 하반기 양산을 목표로 잡은 상태고요. 그러니까 두 회사 모두 개발은 끝나가고 고객 인증이라는 마지막 관문을 통과하는 중이라고 보시면 돼요.
유리기판이 차세대로 불리는 이유는 소재 특성에 있어요. 기존 플라스틱 기판보다 표면이 매끄럽고 열팽창이 적어서 미세 회로를 안정적으로 구현할 수 있고, AI 칩처럼 크고 뜨거운 칩에서 생기는 휨 문제를 잡아줘요.
핵심 기술을 꼽자면 첫째가 TGV라고 부르는 유리관통전극 가공이에요. 유리에 미세한 구멍을 수십만 개 뚫어 위아래를 전기적으로 연결하는 기술인데, 유리는 잘 깨지는 재질이라 균열 없이 뚫는 게 최대 난관이고 이 수율이 사업의 성패를 갈라요. 둘째는 유리 표면에 구리 배선을 입히는 금속화 기술이에요. 유리와 금속은 잘 안 붙는 조합이라 밀착력 확보가 어렵거든요. 셋째는 얇고 큰 유리를 깨뜨리지 않고 다루는 핸들링과 검사 기술이에요. 그래서 레이저 가공 장비를 만드는 필옵틱스 같은 장비사들이 함께 주목받는 거예요. 투자 관점에서 보신다면 지금은 고객사 인증 통과 공시와 수율 안정화 소식이 판을 가르는 시점이라, 그 뉴스들을 기준으로 삼으시면 돼요 :)
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채택된 답변안녕하세요. 박재화 박사입니다.
현재 기준으로 보면 반도체용 유리기판은 아직 대규모 상업 양산 단계라기보다는 시제품 생산과 고객 인증, 양산 준비 단계에 가까워 보입니다.
대표적으로 언급되는 기업들이 말씀하신 삼성전기와 SKC가 맞고, 현재 삼성전기는 유리 패키지기판 시제품을 생산하고 있다고 알려져 있고, 내년 이후에 본격 양산에 들어가지 않을까 추측됩니다. SKC의 경우는 직접 생산보다는 자회사를 통한 사업이 진행 중인 것으로 알고 있습니다.
핵심적인 기술은 유리에 아주 작은 구멍을 정밀하게 만드는 TGV 가공, 그 구멍 내부를 구리로 균일하게 채우는 도금 기술, 미세 배선 형성 기술들입니다. 유리 특성상 깨지기 쉬운 취성을 가지고 있기 때문에 대형 기판의 휨이나 균열을 억제시키고, 구리와 유리 사이의 접착력과 열팽창 차이를 관리하는 기술도 매우 중요합니다.
결국 현재는 삼성전기와 SKC 앱솔릭스 모두 개발 결쟁이 본격화된 상태로 보이고, 실제 승부는 아픙로 고객 인증과 수율 확보를 얼마나 잘 하느냐에 달려있을 것 같습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
현재 반도체용 유리기판은 본격적인 대량 양산 단계라기보다 고객사 인증 시제품 생산과 양산 준비 단계로 보는 것이 정확하며 삼성전기는 파일럿 라인을 구축하고 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있습니다 SKC의 자회사 랩솔릭스도 미국 공장에서 시제품과 고객사 평가를 진행하며2026~2027년 양산을 준비하는 중인 것으로 알려져 있습니다 핵심 기술은 유리를 매우 얇고 평탄하게 가공하는 기술 미세 구멍을 형성하는 기술 구리 배선 도금 및 절연층 형성 열팽창 차이를 제어하는 기술입니다 특히 AI 고성능 반도체 패키징에서 기존 유기기판보다 평탄성과 신호 특성이 좋아 차세대 첨단 패키징 소재로 주목받고 있습니다