고민상담
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이번에 하이닉스 hi way 경력채용이 떴는데 PCB 공정엔지니어는
어디에 가장 적합할까요...?
PCB 반도체용 패키지 기판 만드는 공정의 담당엔지니어로 일하는데 고객사가 하이닉스입니다.
하이닉스 HBM 대응으로 하는데 혹시 PCB면 어느 직군에 가장 매칭될까요
전 회로 공정 개발하는 담당엔지니어입니다
2개의 답변이 있어요!
하이닉스 하이웨이 경력직 지원하시려는구먼요 거기는 아무래도 후공정인 패키징 분야가 가장 적합할듯싶습니다 피시비 설계나 회로 공정 개발하셨으면 에이치비엠 만드는 어드밴스드 패키징 쪽이 경력이랑 딱 맞아떨어지는 부분인데 글고 기판에 대해서 잘 아시니까 패키지 공정기술이나 소재 쪽으로 넣으시면 충분히 승산있어보입니다요.
채택된 답변현재 SK하이닉스의 경력 채용 전형인 Hi-Way에서 PCB 공정 및 회로 개발 경력을 가장 잘 살릴 수 있는 조직은 PKG 개발 또는 P&T(Package & Test) 부문입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 대응용 패키지 기판 공정을 담당하셨다면 아래의 직무들과 가장 밀접한 연관성이 있습니다.
1. PKG 제품 개발 (Package Development)
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 구조이며 이를 최종적으로 실장하는 베이스 기판(Base Die 또는 Substrate)의 역할이 매우 중요합니다. PCB 공정에서 회로를 구현하고 미세 공정을 개발한 경험은 HBM용 패키지 설계 및 구조 최적화 직무에 직접적으로 활용됩니다.
2. PKG 제조 기술 (Package Manufacturing Technology)
기존에 PCB 제조사에서 공정 엔지니어로 근무하며 수율 개선이나 공정 안정화를 담당했다면 하이닉스 내부의 패키지 양산 라인 공정 기술 직무가 적합합니다. 하이닉스는 자체적으로 후공정 라인을 운영하고 있으므로 기판의 특성을 잘 아는 엔지니어는 공정 불량 분석 및 설비 최적화 단계에서 높은 점수를 받을 수 있습니다.
3. 기판 설계 및 소재 개발 (Substrate & Material)
HBM은 열 방출과 신호 전달 속도가 핵심입니다. PCB 회로 설계 및 박판 공정 개발 경험은 차세대 패키지 기판인 유리 기판(Glass Substrate)이나 고밀도 인터포저 기술 개발 직무와 매칭됩니다. 고객사로서 하이닉스의 요구사항을 직접 대응해본 경험은 하이닉스 내부에서 협력사 관리 및 기술 사양 확정 업무를 수행할 때 큰 강점이 됩니다.
4. 품질 및 신뢰성 (Quality & Reliability)
PCB 기판에서 발생할 수 있는 휨(Warpage) 현상이나 회로 단선 등의 고질적인 문제를 해결해 본 경험이 있다면 패키지 신뢰성 테스트 및 분석 직무에서도 수요가 높습니다.
가장 추천하는 지원 분야는 HBM 관련 기술이 집중되어 있는 이천 또는 청주 캠퍼스의 PKG 개발 직군입니다. 지원서 작성 시 HBM용 기판의 미세 회로 구현 능력과 적층 공정에서의 기판 안정화 수치를 구체적으로 강조하시기 바랍니다.