글로벌 반도체 부품기업인 한미반도체 관련 질문 올립닝다. 한미반도체가 삼성전자에 부품 공급을 안한다는데 사실인가요?
반도체시장엔 많은 기술이 들어가는데요. 우리나라의 대표적인 반도체업체인 삼성전자에 한미반도체에서 부품공급을 안하는 이유는 무엇인가요?
안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.
질문해주신 한미반도체와 삼성전자에 대한 내용입니다.
과거 2011년에 한미반도체와 삼성전자의 자회사인 세메스가 특허침해 소송이 있어서
갈라섰던 것으로 보여집니다.
다만, 최근들어 두 회사 간의 훈풍이 불면서
다시 손을 잡을 가능성이 높아진다고 합니다.
안녕하세요. 김강일 경제전문가입니다.
한미반도체가 삼성전자에 부품(특히 HBM용 TC본더 등 핵심 장비)을 공급하지 않는 주된 이유는 과거 양사 간 특허 침해 소송에서 비롯된 신뢰와 관계의 단절 때문입니다. 2011년 한미반도체는 삼성전자 자회사 세메스를 상대로 특허침해 소송을 제기했고, 2012년 1·2심에서 한미반도체가 승소했습니다. 이 사건 이후 약 10년간 양사 관계가 소원해지며 한미반도체 장비가 삼성전자에 거의 공급되지 않았습니다.
현재 삼성전자는 주로 자회사 세메스와 일본 신카와의 장비를 사용하고 있습니다. 기존 장비와의 호환성, 안정성, 교체에 따른 비용 부담도 한미반도체 장비 도입을 어렵게 하는 요인입니다. 업계에서는 한미반도체 장비가 경쟁사보다 수율과 효율이 높다는 평가를 받지만, 삼성전자가 기존 시스템을 바꾸기에는 리스크가 크다고 보고 있습니다.
최근에는 한미반도체와 삼성전자 모두 협력의 필요성을 인식하고 있어, 일부 제품 납품을 두고 협의가 재개되고 있다는 소식도 있습니다. 담당자 교체와 소송 마무리 등으로 관계 회복의 가능성도 열려 있지만, 아직 본격적인 공급이 이루어지지는 않은 상황입니다.
요약하면, 한미반도체가 삼성전자에 부품을 거의 공급하지 않는 것은 과거의 특허 분쟁과 그에 따른 신뢰 단절, 그리고 기존 장비와의 호환성·비용 문제가 복합적으로 작용한 결과입니다. 앞으로 관계가 개선될 여지는 있지만, 단기간 내에 대규모 공급이 이루어질 가능성은 높지 않습니다.
안녕하세요. 허찬 경제전문가입니다.
한미반도체는 비메모리 패키징과 관련된 업체로 후공정 중심의 기업입니다. 삼성전자는 후공정 부분을 계열사 삼성전기를 통해서 자체적으로 해결하는 편입니다. 따라서 한미반도체 납품에 의존할 필요가 없습니다.
안녕하세요. 경제전문가입니다.
과거에는 한미반도체와 삼성전자의 특허권 분쟁으로 거래가 중단된 적은 있었습니다. 그 후 납품을 하지 않는 것으로 알고 있으며, 최근에는 재차 협력 가능성이 높아 지고 있는 상태입니다.
안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.
2011년 삼성전자 자회사 세메스와 한미반도체 간 특허침해 소송 이후 10년 동안 두 기업은 거래를 하지 않고 있습니다.
안녕하세요. 최현빈 경제전문가입니다.
과거 한미반도체와 삼성전자는 특허관련 이슈가 있었고 당시에 삼성전자가
한미반도체를 도와주지 않으면서 악연이 시작되었습니다
그 악연은 지금의 sk하이닉스 hbm발전을 가져왔고 삼성전자의 위기를 초래하게 되었습니다
결과적으로 삼성전자에 부품을 공급안하면서 서로 효용이 감소하는 결과를 가져왔습니다.
감사합니다.
안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.
한미반도체가 현재 삼성전자에 HBM 제조의 핵심 장비인 TC 본더를 공급하지 않는 것은 사실로 보입니다. 그 이유는 과거 양사 간의 특허 소송에서 비롯된 것으로 알려져 있습니다. 2011년 한미반도체는 삼성전자의 자회사였던 세크론이 자사의 반도체 후공정 장비 기술 특허를 침해했다고 소송을 제기하여 승소했습니다. 이 일로 인해 삼성전자와 한미반도체의 관계가 악화되었고, 이후 삼성전자는 한미반도체 대신 세메스로부터 관련 장비를 공급받기 시작하면서 양사 간의 거래가 단절된 것으로 전해집니다. 반도체 시장은 매우 정밀한 기술력을 요구하며, 특히 HBM 제조 공정에서는 칩과 칩을 정밀하게 쌓아 올리는 TC 본더 장비의 역할이 중요합니다. 한미반도체는 이 TC 본더 분야에서 세계적인 기술력을 인정받고 있으며, SK하이닉스에 HBM 생산용 TC 본더를 독점적으로 공급하면서 HBM 시장 성장에 크게 기여해 왔습니다.