학문
차세대 반도체 공정 기술 개발 방향은?
반도체 산업은 지속적으로 새로운 공정들을 개발하고 있습니다.
앞으로의 공정 기술은 어떤 방향으로 발전할 가능성이 높아보이고, 해결해야 할 과제는 무엇인가요?
4개의 답변이 있어요!
안녕하세요. 박재화 전문가입니다.
반도체 공정은 단순히 회로를 더 작게 그리는 방향은 한계에 도달했다고 보는 시각들이 많습니다. 그래서 요즘 GAA처럼 전류 흐름을 더 잘 제어하는 트랜지스터 구조와, 전력을 뒤쪽에서 공급하는 방식들이 중요해지고 있습니다.
배선이 너무 복잡해지면서 신호 지연과 발열이 커지고 있기 때문에, 전력과 신호가 지나가는 길을 새로 설계하는 방식들도 시도되고 있습니다. 그리고 AI 반도체에서는 칩 하나만 잘 만드는 것보다 여러 칩과 HBM을 얼마나 잘 묶어줄 수 있는지에 대해 첨단 패키징의 비중도 커지고 있습니다.
차세대 공정은 미세화, 구조 변화, 패키징, 전력 효율 등을 한꺼번에 해결해야 하는 싸움에 가깝다고 생각합니다. 앞으로는 몇 나노 공정이냐도 중요하겠지만 실제 성능과 수율, 전력 효율을 얼마나 잡느냐가 더 중요해질 것 같습니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
차세대 반도체 공정은 미세화의 한계를 극복하기 위해 3차원 적층 신소재 적용 첨단 패키징 그리고 ai 기반 공정 최적화 중심으로 발전할 가능성이 높습니다 또한 전력 효율과 성능을 동시에 높이기 위한 새로운 트랜지스터 구조와 고성능 메모리 기술도 더욱 중요해지고 있습니다 다만 공정이 복잡해질수록 제조 비용 증가 발열 관리 수율 확보 초미세 결함 제어 등이 과제를 해결해야 합니다 앞으로 단순한 선폭 축소보다 공정 혁신과 패키징 기술을 함께 발전시키는 방향이 핵심이 될 것으로 전망됩니다
안녕하세요.
앞으로의 반도체는 회로를 더 작게 만드는 것 뿐 아니라 여러 개의 칩을 하나처럼 연결하는 첨단 패키징 기술들이 중요해질 것으로 보입니다. 작게 만드는 것은 더 이상 한계라는 말들이 많거든요.
또 AI 반도체 수요가 늘면서 전력은 적게 쓰고 성능은 높이는 방향으로 공정이 계속 발전하고 있습니다. 그러나 회로가 너무 작아지면 결국에는 발열, 누설 전류, 생산 비용이 크게 증가하는 문제가 발생되게 됩니다.
그래서 새로운 반도체 소재와 차세대 트랜지스터 구조도 현재 함께 연구가 진행되고 있습니다.
앞으로는 미세공정, 첨단 패키징, 저전력 기술을 얼마나 잘 결합하느냐가 핵심적인 경쟁력이 될 것 같아요.
감사합니다.
안녕하세요. 최정훈 전문가입니다.
요즘에 관심 있게 지켜보고 있는 차세대의 반도체 공정은 크게 두 가지 방향으로 나눌 수 있을 것 같습니다. 첫 번째는 트랜지스터 구조를 바꾸는 전공정 혁신입니다. 2나노 이하 미세화 단계로 접어들면서 전류 누설을 막기 위해서 게이트 올 어라운드 구조가 핵심으로 자리 잡았죠.
두 번째는 어드밴스드 패키징이라는 후공정 기술입니다. 미세화의 한계를 극복하기 위해서 HBM처럼 칩을 수직으로 쌓거나 유리기판 같은 신소재를 도입하는 추세죠. 하지만 해결해야 될 과제도 많습니다. 그리고 가장 큰 문제는 공정이 복잡해지면서 발생하는 수율 확보와 미세 회로 발열의 제어입니다. 그래서 결국에는 이 기술적인 장벽들을 먼저 넘는 기업이 시도를 주도하지 않을까 싶습니다.