안녕하세요. 서종현 전문가입니다.
미세한 기계 구조물과 전자회로를 반도체 공정 기술로 결합하여 여러 기기에 센서로 활용하는 기술은 초소형 정밀 기계 기술과 첨단 시스템 반도체 융합 기술을 포함하는 개념으로 바로 마이크로전자기계시스템기술입니다.
MEMS는 반도체 공정 기술을 이용해 아주 작은 기계 구조물과 전자 회로를 한 칩 위에 집적하는 기술입니다. 이를 통해 스마트폰에 들어가는 자이로스코프, 자동차 에어백 감지 센서, 의료 장비의 정밀 센서처럼 눈에 보이지 않는 작은 장치들이 물리적인 움직임이나 변화를 전기 신호로 변환하여 정확하게 작동할 수 있게 만듭니다.
이기술의 핵심은 반도체 제조 공정에서 사용되는 미세 가공 기술로, 실리콘 칩 위에 미세한 기계 부품(예:스프링,레버,압력판)을 형성하여 전자회로와 완벽하게 통합하는 것입니다. 이렇게 만들어진 MEMS센서는 보통 작고, 가볍고, 소비 전력이 적어 스마트기기나 자동차, 의료기기 등에 폭넓게 사용됩니다.
쉽게말해, MEMS는 기계장치와 전자회로가 아주 작은 공간에서 정밀하게 결합된 똑똑한 작은 센서 기술이라고 생가하면 됩니다.