현재는 반도체사업에서 무어의 법칙이 왜 안통하는건가요?
오랫동안 반도체와 컴퓨터사업에서 무어의 법칙이 매우 유명하고 통용된 사실인데요
왜 지금은 이 무어의 법칙이 최첨단 반도체분야에서 전혀 통용이 안되고 있는지 궁금합니다
안녕하세요. 전기기사 취득 후 현업에서 일하고 있는 4년차 전기 엔지니어 입니다.
무어의 법칙은 반도체의 집적 회로 내 트랜지스터 수가 약 18개월마다 두 배로 증가한다는 관측이었지만, 현재는 물리적·기술적 한계에 직면하게 되면서 예전처럼 적용되지 않습니다. 트랜지스터가 나노미터 크기로 작아지면서 전자 간 간섭 현상이나 전류 누설 문제가 발생하여 더 이상 집적도를 높이기 어려운 상황이 되었습니다. 또한, 제조 공정 비용의 급증과 기술 개발 속도가 느려지면서 과거처럼 집적도를 꾸준히 올리는 것이 어려워진 점도 이유입니다. 따라서 이제는 새로운 첨단 재료나 기술, 3D 구조 같은 방법으로 혁신을 추구하고 있습니다.
안녕하세요. 전기전자 분야 전문가입니다.
무어의 법칙은 트랜지스터의 밀도가 18개월에서 24개월마다 두 배로 증가한다는 예측을 바탕으로 한 법칙입니다. 하지만 기술이 발전하면서 여러 물리적, 기술적 한계에 부딪히고 있습니다. 미세 공정이 극도로 작아져 원자 수준 접근이 필요해지고, 이로 인해 누설 전류와 발열 문제 등이 심각해지면서 트랜지스터 밀도를 계속 두 배로 증가시키기 어려워졌습니다. 또한, 제작 비용도 기하급수적으로 증가해 경제적 타당성도 줄어들고 있습니다. 이러한 이유로 현재의 반도체 산업에서는 새로운 아키텍처나 소재를 통한 성능 개선에 주목하고 있습니다.
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안녕하세요. 설효훈 전문가입니다. 무어의 법칙은 반도체 칩 기술의 발전관련해서 트랜지 스터 숫자가 매 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙입니다. 이 법칙은 실제로 지속적으로 발전에 따라서 2배씩 증가하다 보니깐 무어의 법칙이라고 까지 불리게 되었습니다. 하지만 이제 더이상 2배씩 증가가 어려운 상황입니다. 발열 문제나 공정별 나노 공정의 개발, 충 단위의 회로를 얹어서 복합 구조를 만드는 방법, 신규 소자 및 새로운 설계방법 등 여러가지의 공정기술의 발전이 한계가 드러나기 때문입니다.
안녕하세요. 이승철 전문가입니다.
옛날에는 무어의 법칙이 통용되었는데, 요즘에는 미세공정으로 인한 불량률 증가와 발열 문제, 미세공정에 따른 비용증가 등으로 인해 한계가 발생하여 무어의 법칙이 더이상 통용되지 않는것 같습니다.
안녕하세요.
무어의 법칙은 인텔의 공동 설립자인 고든 무어가 제안했던 개념입니다. 이는 마이크로 칩에 저장할 수 있는 데이터의 분량이 18~24개월 마다 두배씩 증가한다는 법칙입니다. 최근에는 무어의 법칙이 더이상의 유효성을 잃어간다는 말이 많은데, 이는 트랜지스터의 크기의 소형화가 한계에 다다랐다는 의견과, 크기가 아주 작아졌을 때 생기는 양자 터널링 효과 같은 현상들이 물리적인 한계점으로 지적되고 있습니다. 이밖에도 발열, 설계의 복잡성, 비용 등 다양한 요인들이 작용하고 있다고 보입니다.
안녕하세요. 김재훈 전문가입니다.
무어의 법칙이 반도체 사업에서 더 이상 안 통하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다고 할 수 있습니다
우선 기술적 한계 입니다 무어의 법칙은 트랜지스터 크기 를 지속적으로 줄여 성능을 향상시키는 것을 기반으로 하지만 물리적인 한계에 직면해 있기 때문입니다 트랜지스터가 원자 크기 수준에 가까워지면서 더 이상 미세화가 어려워으며 또한 소자의 작아짐에 따라 열 문제 누설 전류 문제 등 해결해야 할 과제가 증가 했기 때문입니다
다음으로는 경제적 비용의 증가 입니다 미세 공정 기술을 더욱 발전시키기 위해서는 막대한 연구 개발 투자와 새로운 제조 장비가 필요합니다 하지만 이러한 투자 대비 성능 향상 폭이 점점 감소하고 있으며 제조 비용 또한 급격하게 증가하고 있습니다. 따라서 이전처럼 단순히 미세 공정만 으로는 성능 향상과 비용 절감을 동시에 달성하기 어려워지고 있습니다
결론적으로 무어의 법칙은 기술적 한계와 경제적 비용 증가라는 두 가지 벽에 부딪혀 더 이상 반도체 사업에서 이전처럼 지속될 수 없는 상황에 놓인 겁니다