안녕하세요. 설재훈 전문가입니다. 맞습니다. 예전에는 트랜지스터나 저항, 커패시터 같은 부품을 하나씩 연결해서 회로를 만들었다면, 요즘은 이런 기능들을 IC 하나에 최대한 집적하는 방향으로 발전했습니다.
그 이유는 단순히 크기를 줄이기 위해서만은 아니고 성능과 전력효율에도 유리하기 때문입니다.
개별 부품으로 회로를 구성하면 부품과 부품 사이를 연결하는 배선이 많아지는데, 이 배선에서도 신호가 이동해야 하고 미세한 저항이나 기생 성분 때문에 신호 손실이나 지연이 발생할 수 있습니다. 반면 IC 안에 기능을 집어넣으면 부품 사이의 거리가 매우 짧아져서 신호가 훨씬 빠르게 이동할 수 있습니다.
또한 회로가 작아지면서 전류가 이동하는 거리도 짧아지고 불필요한 전력 손실도 줄일 수 있어서 같은 기능을 더 적은 전력으로 처리하는 데 유리합니다.
그리고 여러 부품을 하나의 칩으로 만들면 크기도 작아지고 연결해야 할 배선과 부품 수도 줄어들기 때문에 고장 가능성도 줄어들고 대량 생산을 통해 가격도 낮출 수 있습니다.
그래서 IC의 집적화는 결국 작게 만들면서 동시에 더 빠르고, 전력도 적게 쓰고, 더 많은 기능을 넣을 수 있게 만드는 방향으로 발전해 온 것이라고 보면 됩니다.