이번에 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 HBM 파운드리 패키징을 TSMC에게 어디부분을 위탁맡기겠다는 의미인가요

Question

어제 삼성전자가 확정실적 발표후에 컨퍼런스콜에서 HBM파운드리 패키징을 TSMC에게 위탁을 맡길수 있다고 언급을 했는데 정확히 어디 부분을 맡겨 파운드리를 하겠다는것인지 알고 싶습니다

Answer 1

안녕하세요. 전중진 경제전문가입니다.

삼성전자는 커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요해

베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로

내외부 관계없이 유연하게 대응하겠다고 하였고 이에 베이스 다이 제조를

맡길 가능성이 있는 것이니 참고하시길 바랍니다.

Answer 2

안녕하세요. 정현재 경제전문가입니다.

삼성전자는 HBM에서 D램들의 정보 처리를 제어하는 ‘베이스 다이’를 TSMC·인텔 등 선단 공정을 확보하고 있는 파운드리와 협력해서 제조할 수 있다고 밝혔습니다.

Answer 3

안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.

질문해주신 삼성전자가 이번 컨퍼런스 콜에서 HBM 파운드리 패키징을 TSMC와 협력하겠다는 것에 대한 내용입니다.

삼성전자는 베이스 다이 제조와 관련해서 TSMC와 협력할 것으로 보여집니다.

Answer 4

안녕하세요. 배현홍 경제전문가입니다.

삼성전자가 HBM메모리 전체를 위탁을 맡긴다는 의미는 아닙니다

현재 삼전의 파운드리사업부보다 TSMC의 경쟁력을 인정하고 있고 TSMC가 전량 이 제품을 AI가속기로 엔비디아나 주요기업에 납품하고 있기 때문에 HBM메모리를 쌓아 올릴때 맨 밑의 베이직다이 부분과 이 패키징을 TSMC에게 위탁하여 파운드리를 하겠다라는 의미로 해석하시면 됩니다