HBM등 메모리 반도체 초호황으로 미국 마이크론이 힝크드인을 통해 삼전, 하닉툴신 엔지니어를 적극 채용한다고 하는데 어느직무를 채용하고 경력에 따른 연봉수준이 어떤지요?

Question

HBM등 메모리 반도체 초호황으로 미국 마이크론이 힝크드인을 통해 삼전, 하닉툴신 엔지니어를 적극 채용한다고 하는데 어느직무를 채용하고 경력에 따른 연봉수준이 어떤지요?

Answer 1

안녕하세요. 강희곤 노무사입니다.

마이크론은 링크드인 등을 통해 HBM 회로 설계, 3D 패키징 공정(MR-MUF/TC-NCF), 수율 관리 등 핵심 직무 위주로 K-반도체 인재를 적극 채용하고 있습니다. 연봉 수준은 현금 보너스와 자사주(RSU)를 포함한 총보상 기준으로 책정됩니다. 실무급(Staff·3~5년 차)은 1억~1억 5천만 원, 핵심 리드급(Principal·5~10년 이상)은 2억~3억 원 이상을 제시받습니다. 여기에 이전 직장 대비 2배 수준의 기본급 우대, 계약금(Sign-on Bonus), 주택 및 이주비 지원 패키지를 추가로 제공하여 영입전을 펼치고 있습니다.

Answer 2

안녕하세요. 손인도 노무사입니다.

마이크론은 HBM 아키텍처, DRAM 회로설계 등 삼성전자, 하이닉스 경력자가 강점을 갖는 직무를 뽑고 있는 것으로 보이나, 한국 채용의 경력별 연봉은 공개되지 않아 확인은 어렵습니다. 다만, 미국 내 유사 HBM 직무는 기본 연봉이 12.1만불~20.5만불 수준으로 확인됩니다.

Answer 3

안녕하세요. 이종영 노무사입니다.

마이크론에서는 회로설계나 공정, 패키징 경력자 등을 채용할 것으로 보입니다. 연봉 수준은 경력과 구체적인 직무내용에 따라 크게 달라질 수 있고, 성과급에 따라서도 실제 보상은 크게 달라질 수 있습니다.

연봉의 예상범위를 확정하기는 어려울 것으로 보입니다.

필요한 자격보다 경력이 중요하게 다뤄질 수 있습니다.