중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) AI의 핵심인 HHBM의 5세대 제품인 BM3E를 소량이지민 양산했다는 소식이 있는데 삼전과 하닉은 어떤 제품을 개잘, 양산한느지요?

Question

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) AI의 핵심인 HHBM의 5세대 제품인 BM3E를 소량이지민 양산했다는 소식이 있던데 무시할 수 없는 기술 경쟁력을 가지고 있어 걱정이 됩니다. 우리나리 삼성전자와 하이닉스는 어떤 제품을 개잘, 양산지 궁금하고 CXMT와 어느정도 기술력 차이가 있는지 알고 싶습니다

Answer 1

안녕하세요. 박호현 경제전문가입니다.

정확한 명칭은 HBM3E이며 5세대 제품입니다. CXMT가 소량 생산을 시작했다는 보도는 나왔지만 회사가 공식 발표한 안정적인 양산이나 고객 인증 완료 단계는 아닙니다. 시험 생산에 가까워 수율과 공급량을 확인해야 합니다.

삼성전자는 6세대 HBM4를 올해 2월부터 양산하고 있으며 차세대 HBM4E 견본도 고객사에 공급했습니다. SK하이닉스 역시 HBM4를 양산 출하하고 있고 12단 HBM4E 견본을 공급 중입니다. 두 회사의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps를 목표로 합니다. 제품 세대로는 CXMT가 한국 업체보다 약 한 세대 뒤에 있지만 실제 격차는 수율과 대량생산, 발열 제어, 첨단 패키징, 고객 인증까지 함께 봐야 합니다. 당장 삼성전자와 SK하이닉스의 고급 HBM 시장을 위협할 수준은 아니지만 중국 내 AI 반도체 수요를 기반으로 빠르게 경험을 쌓을 수 있어 장기적으로는 무시하기 어렵습니다.

Answer 2

안녕하세요. 김민준 경제전문가입니다.

삼성전자, SK하이닉스는 이미 6세대 HBM4(26년 2월부터 양산)를 넘어 7세대 HBM4E 샘플까지 출하한 상태입니다. 반면 CXMT의 BM3E는 5세대(HBM3E) 소량 생산 단계로, 양산 본격화조차 2027년으로 예상되 기술 격차가 3~5년 수준입니다. 다만 CXMT가 IPO로 약 6조원, 중국 정부가 75조원 규모 반도체 펀드를 투입 중이라 추격 속도 자체는 예의주시할 필요가 있습니다.

Answer 3

안녕하세요. 인태성 경제전문가입니다.

예, 저도 창신메모리에서 5세대 HBM 반도체를 소량이라도 생산에 성공했다는 뉴스를 들었는데

한국의 SK 하이닉스 및 삼성전자는 이보다 더 앞선

6세대 HBM인 HBM4 를 양산하고 판매하고 있습니다.

이후 HBM4E도 준비중입니다.

Answer 4

안녕하세요. 김창현 경제전문가입니다.

중국 CXMT의 5세대 HBM3E 소량 생산 소식은 자국 공급망 확보 차원에서 주목받고 있습니다. 하지만 국내 반도체 기업들과의 실제 기술력 격차는 여전히 3년에서 5년 가량 벌어져 있습니다. 현재 한국 기업들은 다음 세대 제품의 대량 양산 안정화 단계에 완전히 진입했습니다. SK하이닉스는 5세대 제품인 HBM3E를 이미 지난 2024년에 세계 최초로 양산하여 엔비디아에 공급했습니다. 지금은 6세대 제품인 HBM4를 본격적으로 양산하며 글로벌 시장 공급 물량을 대폭 확대하고 있습니다. 동시에 7세대 차세대 제품인 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 마치고 내년 대량 양산을 준비합니다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM4의 양산 수율을 안정적인 수준인 80%대까지 빠르게 끌어올렸습니다.